龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本实用新型属于集成电路制造技术领域，涉及一种能控制焊料内溢的合金熔封盖板结构，包括陶瓷外壳及盖合在陶瓷外壳的芯腔上的盖板组件；所述盖板组件包括盖板，盖板表面构造一体连接的凸台，盖板上对应于凸台的外侧设有镀层；所述盖板组件还包括焊料环，所述焊料环套设于凸台上，且焊料环点焊在盖板上，焊料环与凸台之间形成间距；所述凸台卡入陶瓷外壳的芯腔中。该盖板结构能够防止焊料进入芯腔使电路短路，同时能够降低PIND失效风险。
主权项：1.一种能控制焊料内溢的合金熔封盖板结构，盖合于陶瓷外壳（5）的芯腔上，其特征在于：包括盖板组件（4）；所述盖板组件（4）包括盖板（1），盖板（1）表面构造一体连接的凸台（2），盖板（1）上对应于凸台（2）的外侧设有镀层（1-1）；所述盖板组件（4）还包括焊料环（3），所述焊料环（3）套设于凸台（2）上，且焊料环（3）点焊在盖板（1）上，焊料环（3）与凸台（2）之间形成间距；所述凸台（2）卡入陶瓷外壳（5）的芯腔中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡中微高科电子有限公司 能控制焊料内溢的合金熔封盖板结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号