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摘要：一种选择性侧壁凹陷且金属化的HDI印制线路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤1：开板；步骤2：减铜；步骤3：盲槽加工；步骤4：盲槽电镀；步骤5：塞孔；步骤6：封槽；步骤7：线路制作；步骤8：压合；步骤9：切割；步骤10：溶胶；步骤11：盲孔加工；步骤12：贴膜曝光；步骤13：封孔；步骤14：褪膜；步骤15：闪蚀。本发明通过先完成产品任意互联并在需要金属化的区域填塞特种胶，再利用机械锣板从侧面露出并溶解特种胶，最后制作成型金属侧壁的方法，既可以轻松满足选择性侧壁金属化的需求，又能够使加工制作的高密度任意互联电路板的线路设计更加灵活；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

主权项：1.一种选择性侧壁凹陷且金属化的HDI印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：开板，开一张覆铜板，并采用双向增层的制作方法对线路板增层使其成为高密度任意互联结构的多层电路板；步骤2：减铜，采用化学咬蚀的方法将电路板的外层铜厚降薄；步骤3：盲槽加工，使用激光钻孔设备在电路板的表面加工出盲槽；步骤4：盲槽电镀，采用化学沉铜及电镀铜的方法在盲槽侧壁制作金属铜；步骤5：塞孔，使用真空塞孔机将特种胶塞入盲槽中，所述特种胶具有易溶解于化学溶解剂的特性；步骤6：封槽，采用溅射铜及电镀铜的方法在电路板表面镀铜加厚，确保将盲槽的槽口封住；步骤7：线路制作，采用印制线路板负片工艺制作出电路板所需的导体线路；步骤8：压合，采用双向增层压合的方式在电路板上下表面分别压合介质层及3微米厚度的超薄铜箔；步骤9：切割，采用机械锣板的方法沿盲槽位置将电路板切割开，从侧面露出盲槽内的特种胶；步骤10：溶胶，使用化学溶解剂将盲槽内填充的特种胶溶解，并使用超声波清洁装置清洗盲槽腔体；步骤11：盲孔加工，使用激光钻孔设备在电路板的表面加工出盲孔，并使用等离子清洁设备清洗盲孔及盲槽腔体；步骤12：贴膜曝光，在电路板的表面贴合干膜并曝光，再用化学药剂去除没有曝光部分；步骤13：封孔，采用化学沉铜及电镀填铜的方法在电路板表面镀铜加厚，确保将盲孔的孔口封住，同时在电路板的侧壁制作出金属铜；步骤14：褪膜，使用化学药剂去除电路板表面已曝光的干膜，使电路板表面成型若干凹坑；步骤15：闪蚀，使用化学药剂闪蚀掉凹坑底部的超薄铜箔，成型最终的电路板产品。

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