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摘要：本发明公开了爆炸箔起爆系统平面开关的制备工艺，包括以下步骤：基板冲孔；孔内添浆：用钨锰导体浆料对冲孔后的生瓷带的导电孔进行填充；导体印刷：利用间隙丝网印刷技术，将钨锰导体浆料按照设计图案在对应基板层上进行印刷，形成导电层；叠压成型；划片高温烧结；表面处理；充气封接：在特定气氛下，利用金锡焊料将待封装平面开关工件与盖板进行封接；接口表面处理。本发明采用高温烧结技术，对应采用的钨锰导体浆料进行导电层印刷和导电孔填充，从而可以更好的提高开关的抗烧蚀性，高能放电；同时，采用充气封接步骤实现平面开关的充气和封装两个功能，不仅可以保证产品封装的气密性，还可以实现产品内部气氛满足设计要求。
主权项：1.爆炸箔起爆系统平面开关的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：基板冲孔：将氧化铝生瓷带放入专用钢框中，固定位置，按照需要开孔的生瓷带的图案进行打孔，形成带导电孔的基板层；孔内添浆：用钨锰导体浆料对冲孔后的生瓷带的导电孔进行填充；导体印刷：利用间隙丝网印刷技术，将钨锰导体浆料按照设计图案在对应基板层上进行印刷，形成导电层；叠压成型：将印刷完后的生瓷带按照图层顺序依次校位叠加，然后用等静压力机压实；划片：将压实后的基板层，利用激光进行划片；高温烧结：将划片后的产品在烧结炉中进行烧结，得到待封装平面开关工件；表面处理：在待封装平面开关工件的盖板封接处设置金锡焊料；充气封接：在特定气氛下，利用金锡焊料将待封装平面开关工件与盖板进行封接，控制好封接气压，从而使封接后腔体内气氛和气压满足设计要求；接口表面处理：对接口贴片导体部位进行表面电镀镍和金处理。
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百度查询： 成都国光电气股份有限公司 爆炸箔起爆系统平面开关的制备工艺
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