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摘要：本发明公开了一种采样分支电路板及焊接质量确认方法。所述采样分支电路板采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层FPC结构，包括位于采样分支电路板两端的FPC采样主体焊接区和电池母排焊接区；在FPC采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组，各采样分支焊盘组的位置与FPC采样主体的某一分支连接焊盘对应；每组采样分支焊盘组包括位于正面中部的加锡区和正面两侧的爬锡区，及位于背面的焊接区；焊接区延伸到两侧边缘，加锡区上设置有至少一个贯穿至焊接区的搪锡孔；每个爬锡区于FPC采样主体焊接区的边缘处设置有一个贯穿至焊接区的半圆孔。本发明可通过爬锡状态方便地确认焊接质量，可大大减少虚焊的发生，大大减少安全风险。
主权项：1.一种采样分支电路板，其特征在于，采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层FPC结构，包括位于所述采样分支电路板两端的FPC采样主体焊接区和电池母排焊接区；在所述FPC采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组，各采样分支焊盘组的位置与FPC采样主体的某一分支连接焊盘对应；每组所述采样分支焊盘组包括位于所述采样分支电路板正面中部的加锡区和正面两侧的爬锡区，及位于所述采样分支电路板背面的焊接区；所述焊接区延伸到所述FPC采样主体焊接区的两侧边缘，所述加锡区上设置有至少一个贯穿至所述焊接区的搪锡孔；每个所述爬锡区于所述FPC采样主体焊接区的边缘处设置有一个贯穿至所述焊接区的半圆孔。
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百度查询： 厦门市铂联科技股份有限公司 一种采样分支电路板及焊接质量确认方法
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