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摘要:本发明的实施例提供了一种回填式搅拌摩擦点焊工具和回填式搅拌摩擦点焊方法,涉及金属焊接领域。该工具其包括相互独立的回填工件和夯实工件,回填工件包括搅拌针、搅拌套和压紧环,搅拌套设于搅拌针的外侧,压紧环设于搅拌套的外侧,搅拌针能够相对于搅拌套旋转和上下移动,搅拌套能够相对于压紧环旋转和上下移动,搅拌套为圆台形;夯实工件包括搅拌头,搅拌头包括相互连接的圆柱部和圆台部,搅拌套的锥度等于圆台部的锥度。该方法是采用回填式搅拌摩擦点焊工具进行。本申请通过圆台形的搅拌套使焊点呈圆台状,再通过搅拌头对焊点进行下压,使上板与下板呈现机械咬合结构,接头的拉剪性能以及十字拉伸性能增强。
主权项:1.一种回填式搅拌摩擦点焊工具,用于对搭接的上板和下板进行焊接;其特征在于,其包括相互独立的回填工件和夯实工件,所述回填工件包括搅拌针、搅拌套和压紧环,所述搅拌套设于所述搅拌针的外侧,所述压紧环设于所述搅拌套的外侧,所述搅拌针能够相对于所述搅拌套旋转和上下移动,所述搅拌套能够相对于所述压紧环旋转和上下移动,所述搅拌套为上宽下窄的圆台形;所述夯实工件包括搅拌头,所述搅拌头包括相互连接的圆柱部和上宽下窄的圆台部,所述搅拌套的锥度等于所述圆台部的锥度;所述搅拌套具有第一上底圆直径Ds2、第一下底圆直径Ds1和第一锥台高度Ls;所述搅拌头具有第二上底圆直径D1、距离第二下底圆高度为L的位置处的直径为D2;其中,Ds2=D2,L=所述上板厚度的10%-15%;所述搅拌套的锥度等于(Ds2-Ds1)Ls,所述锥度的取值范围为0.3-0.5。
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