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摘要：本发明涉及电介质材料及储能材料技术领域，具体而言，涉及半互穿网络聚合物、复合材料、电介质薄膜及其制备方法。形成半互穿网络聚合物的原料由热塑性聚合物、双马来酰亚胺树脂和催化剂组成，其中，所述热塑性聚合物和所述双马来酰亚胺树脂的质量比为1.8:1‑19:1，所述催化剂的用量为所述双马来酰亚胺树脂用量的0.05‑2wt％。其具有优异的介电储能性能，将此聚合物制作为薄膜电容器时，其在较宽的温度范围内室温至150℃具有优异的器件性能，适用于高温环境下的储能电容、埋入式电容和有机场效应晶体管等电力电子器件和微电子器件。
主权项：1.一种半互穿网络电介质薄膜，其特征在于，其通过下述原料形成的物料制备得到，所述原料由热塑性聚合物、双马来酰亚胺树脂和催化剂组成，其中，所述热塑性聚合物包括聚醚酰亚胺、聚砜和聚酰胺醚酰亚胺中的任意一种；所述催化剂选自双叔丁基过氧异丙基苯；所述热塑性聚合物和所述双马来酰亚胺树脂的质量比为（1.8:1）-（19:1），所述催化剂的用量为所述双马来酰亚胺树脂用量的0.05-2wt%；双马来酰亚胺树脂选自下述结构式所示化合物： ，R1选自下述结构式中的任意一种： 、、、和，其中，n表示重复单元的数量，n为1-10；半互穿网络电介质薄膜的制备方法包括：将热塑性聚合物、双马来酰亚胺树脂和催化剂混合，而后涂覆在基板上，再烘干形成未固化的薄膜，接着，进行多段温度固化；多段温度固化包括：在150-190℃固化1.5-2.5小时，而后在200-215℃固化1.5-2.5小时，接着在220-250℃固化3-4小时。
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