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树脂组合物及IC载带 

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摘要:本发明公开一种树脂组合物,按重量份计,包括有以下组份:基础环氧树脂20‑60份、MDI改性环氧树脂1‑10份、韧性树脂1‑20份、固化剂1‑5份、促进剂1‑3份、阻燃剂1‑10份、流平剂1‑5份以及无机填料10‑30份,其中,所述MDI改性环氧树脂的主链上含有多个柔性基团。MDI改性环氧树脂通过与基础环氧树脂、韧性树脂在特定的比例下复配使用,可达到改善树脂组合物流平性能、浸润性能及保证良好的韧性,从而有效降低基材表面的粗糙度,并且,MDI改性环氧树脂的主链上含有多个柔性基团,其主链上没有过多的刚性基团和杂环结构,而是存在大量柔性基团,非常适合用于柔性封装基材,且其韧性要显著优于主链含有刚性基团或杂环的环氧树脂。

主权项:1.一种树脂组合物,其特征在于:按重量份计,包括有以下组份:基础环氧树脂20-60份、MDI改性环氧树脂1-10份、韧性树脂1-20份、固化剂1-5份、促进剂1-3份、阻燃剂1-10份、流平剂1-5份以及无机填料10-30份,其中,所述MDI改性环氧树脂的主链上含有多个柔性基团。

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权利要求:

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