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摘要：本发明提供一种三维集成电路的硅通孔绑定前的故障识别方法及装置，该方法包括通过检测电路对多个硅通孔进行测试，分别获取每一个硅通孔的寄生电阻值，根据寄生电阻值判断硅通孔是否存在空洞故障或者开路故障；将硅通孔划分为多个格点，将硅通孔的多个格点进行切割磁场运动，根据硅通孔在切割磁场运动时的磁场强度、有效长度和运动速度计算各个格点在切割磁场运动时所产生电势差，根据各个格点的电势差确定各格点是否存在异常；记录存在异常的格点的位置，并根据存在异常格点的分布情况确定硅通孔是否存在针孔故障，从而识别通孔的故障类型。该装置能实现上述的方法。本发明能够低成本、高精度的实现三维集成电路的硅通孔绑定前的故障识别。
主权项：1.三维集成电路的硅通孔绑定前的故障识别方法，包括：通过检测电路对多个硅通孔进行测试，分别获取每一个所述硅通孔的寄生电阻值，根据所述寄生电阻值判断所述硅通孔是否存在空洞故障或者开路故障；其特征在于：将所述硅通孔划分为多个格点，将所述硅通孔的多个所述格点进行切割磁场运动，根据所述硅通孔在切割磁场运动时的磁场强度、有效长度和运动速度计算各个格点在切割磁场运动时所产生电势差，根据各个所述格点的电势差确定各所述格点是否存在异常；记录存在异常的格点的位置，并根据存在异常所述格点的分布情况确定所述硅通孔是否存在针孔故障，从而识别格点故障缺陷和故障类型。
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百度查询： 珠海硅芯科技有限公司 三维集成电路的硅通孔绑定前的故障识别方法及装置
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