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摘要：本发明属于半导体芯片加工技术领域，且公开了一种半导体芯片湿法刻蚀装置，包括底座，底座的正面固定连接有储液壳，储液壳的内部固定连接有有效成分添加器与浓度传感器，储液壳的右侧连通有进液管，进液管的后端固定连接有液泵，液泵的上方连通有出液管，出液管的上端固定连接有分液壳。本发明将半导体芯片下表面与弧形垫的下表面夹紧并对齐，伸缩杆带动滑动套以及夹紧机构向下移动，使半导体芯片下表面略低于蚀刻槽的上表面，随后喷嘴打开，对半导体芯片上表面进行蚀刻，而半导体芯片下表面浸泡在蚀刻槽内部的刻蚀溶液中进行蚀刻，从而解决了现有设备进行双面蚀刻加工时，需要进行换面，不仅操作繁琐而且加工效率低的问题。
主权项：1.一种半导体芯片湿法刻蚀装置，包括底座1，所述底座1的正面固定连接有储液壳2，所述储液壳2的内部固定连接有有效成分添加器3与浓度传感器4，所述储液壳2的右侧连通有进液管5，所述进液管5的后端固定连接有液泵6，其特征在于：所述液泵6的上方连通有出液管7，所述出液管7的上端固定连接有分液壳8，所述分液壳8的下表面固定连接有透明密封盖9，所述透明密封盖9的中部固定安装有多个喷嘴10，底座1的上表面开设有两个蚀刻槽11，所述蚀刻槽11的底部固定连接有多组隔板12，所述隔板12的上表面固定连接有反击板13，所述蚀刻槽11的底部前侧滑动连接有收集壳14，所述蚀刻槽11的左右侧壁均固定连接有弧形板15，所述透明密封盖9后方的左右两侧均转动连接有固定板16。
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百度查询： 苏州冠礼科技有限公司 一种半导体芯片湿法刻蚀装置
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