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摘要:本发明涉及晶棒加工领域。本发明公开了一种晶棒加工用晶棒定位机构及其使用方法,本发明要解决的问题是现有的晶棒在加工的过程中采用定位装置对晶棒进行固定后无法调节晶棒的位置角度,使晶棒在加工时不便于调节,且加工之后无法将台面上的废屑等杂质清洁处理,影响后续的使用。本发明当晶棒在加工过程中需进行移动时,在移动装置和定位装置的配合下使晶棒能够持续不断的朝向加工板的方向间歇移动,进而提高了晶棒加工的效率,且移动之后则可以将晶棒进行定位,使晶棒能够稳定加工。
主权项:1.一种晶棒加工用晶棒定位机构,其特征在于:包括承载台(1),所述承载台(1)的顶部上开设有放置晶棒的放置槽(11),所述承载台(1)的侧壁上固定设置有加工板(12),所述加工板(12)朝向放置槽(11)的方向设置,所述承载台(1)的顶部设置驱动装置(2),所述驱动装置(2)与承载台(1)转动配合,所述承载台(1)的顶部位于驱动装置(2)的两侧均设置有移动装置(4),所述移动装置(4)与驱动装置(2)传动配合,所述移动装置(4)上滑动设置有定位装置(5),所述定位装置(5)与放置槽(11)滑动配合,所述移动装置(4)上还连接有清洁装置(6),所述清洁装置(6)位于定位装置(5)的旁侧。
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百度查询: 天通日进精密技术有限公司 一种晶棒加工用晶棒定位机构及其使用方法
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