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摘要：半导体装置具备第1混合接合结构零件及第1凸块连接零件。第1混合接合结构零件具有第1半导体零件及第2半导体零件，该第1半导体零件包含第1半导体芯片、和设置于第1半导体芯片上的第1绝缘膜及第1电极，该第2半导体零件包含第2半导体芯片、和设置于第2半导体芯片上的第2绝缘膜及第2电极。第1绝缘膜与第2绝缘膜贴合并且第1电极与第2电极接合。第1凸块连接零件具有贴附于第1混合接合结构零件的第2半导体芯片的与第2绝缘膜相反的一侧的面的第1膜部件、及配置于第1膜部件中且与第2半导体芯片的电极连接的第1连接凸块。
主权项：1.一种半导体装置，其具备：第1混合接合结构零件，具有第1半导体零件及第2半导体零件，所述第1半导体零件包含第1半导体芯片、和设置于所述第1半导体芯片上的第1绝缘膜及第1电极，所述第2半导体零件包含第2半导体芯片、和设置于所述第2半导体芯片上的第2绝缘膜及第2电极，所述第1绝缘膜与所述第2绝缘膜贴合并且所述第1电极与所述第2电极接合；及第1凸块连接零件，具有贴附于所述第1混合接合结构零件的所述第2半导体芯片的与所述第2绝缘膜相反的一侧的面的第1胶黏剂膜部件、及配置于所述第1胶黏剂膜部件中且与所述第2半导体芯片的电极连接的第1连接凸块。
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百度查询： 株式会社力森诺科 半导体装置及半导体装置的制造方法
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