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摘要：本发明涉及一种电子电路板循环耐压测试系统及测试方法，其中，测试系统包括：测试模具，所述测试模具具有若干用于密封盛装待测电路板的测试腔室；液压测试单元，用于向所述测试腔室注入或排出液体介质形成第一高压阈值或第一低压阈值以实现液压测试；气压测试单元，用于所述测试腔室注入或排出气体介质形成第二高压阈值或第二低压阈值以实现气压测试；以及，控制装置，用于控制所述液压测试单元和所述气压测试单元按照轮巡和或交叉间隔的顺序于相应的预定时长内实现液压测试或者气压测试。本发明能够实现各模式切换，并控制不同模式的测试周期，即可实现持续的循环测试，满足不同的测试需求。
主权项：1.一种电子电路板循环耐压测试系统，其特征在于，包括：测试模具，所述测试模具具有若干用于密封盛装待测电路板的测试腔室；液压测试单元，用于向所述测试腔室注入或排出液体介质形成第一高压阈值或第一低压阈值以实现液压测试；气压测试单元，用于所述测试腔室注入或排出气体介质形成第二高压阈值或第二低压阈值以实现气压测试；以及，控制装置，用于控制所述液压测试单元和所述气压测试单元按照轮巡和或交叉间隔的顺序于相应的预定时长内实现液压测试或者气压测试，其中，所述液压测试包括：以所述第一高压阈值在第一预定时长进行高压测试的第一测试模式、以及以所述第一低压阈值在第二预定时长进行低压测试的第二测试模式，所述气压测试包括：以所述第二高压阈值在第三预定时长进行高压测试的第三测试模式、以及以所述第二低压阈值在第四预定时长进行低压测试的第四测试模式。
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百度查询： 苏州鲁巴斯特机械科技有限公司 电子电路板循环耐压测试系统及测试方法
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