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摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体公开一种用于晶圆高电压测试的探卡，该探卡包括：密封结构以及探卡本体；所述密封结构设置在所述探卡本体的探针的引出区域上；当所述探针接触待测晶圆表面时，所述密封结构与所述待测晶圆表面形成封闭腔体，所述封闭腔体的上表面设置压力调控结构，所述封闭腔体的下表面设置软性结构；所述封闭腔体还连接气管，所述气管用于向所述封闭腔体导入目标气体。本发明能够有效防止超高压测试过程中打火现象的发生，提高了晶圆高电压测试的准确性与安全性。
主权项：1.一种用于晶圆高电压测试的探卡，其特征在于，包括：密封结构以及探卡本体；所述密封结构设置在所述探卡本体的探针的引出区域上；当所述探针接触待测晶圆表面时，所述密封结构与所述待测晶圆表面形成封闭腔体，所述封闭腔体的上表面设置压力调控结构，所述封闭腔体的下表面设置软性结构；所述封闭腔体还连接气管，所述气管用于向所述封闭腔体导入目标气体。
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百度查询： 北京确安科技股份有限公司 一种用于晶圆高电压测试的探卡
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