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摘要：本发明涉及半导体晶圆清洗喷头冲压相关技术领域，具体是一种用于半导体晶圆清洗喷头冲压模具及其冲压方法，包括上模具、冲压伸缩杆和下模具以及冲压组件，所述上模具上的冲压处活动安装有冲压伸缩杆，所述冲压伸缩杆上的冲压驱动处设置有下模具，所述冲压组件上的冲压活动处设置有下模具，模具冲压组件，安装在所述上模具上；深模冲压组件，设置在所述上模具上，在本发明中，深模孔针对半导体晶圆清洗喷头小孔，依靠上模具和下模具冲压驱动压制，不需要多次更换模具进行小孔冲压，同时结合拉深模的现有经验，进行深孔倾斜冲压，只需螺纹拆卸内置模具滑块即可，利于连续生产冲压半导体晶圆清洗喷头倾斜孔。
主权项：1.一种用于半导体晶圆清洗喷头冲压模具，包括上模具1、冲压伸缩杆4和下模具5以及冲压组件，所述上模具1上的冲压处活动安装有冲压伸缩杆4，所述冲压伸缩杆4上的冲压驱动处设置有下模具5，所述冲压组件上的冲压活动处设置有下模具5，其特征在于：还包括设置有，模具冲压组件，安装在所述上模具1上；深模冲压组件，设置在所述上模具1上；其中，所述上模具1中部固定连接有半导体晶圆冲压板8，所述半导体晶圆冲压板8上的冲压处固定有冲压杆3，所述半导体晶圆冲压板8两侧设置有冲压孔2，所述冲压伸缩杆4上的冲压驱动处设置有伸缩冲压架6，所述下模具5底端中部固定有半导体晶圆模具7。
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百度查询： 优特精密机械(苏州)有限公司 一种用于半导体晶圆清洗喷头冲压模具及其冲压方法
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