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摘要：本发明涉及金相样品磨抛辅助握持装置，属于金相分析领域。装置包括透明观察塑料片，手持套筒，装夹器，辅助夹紧套筒，装夹座，钢珠和顶柱。所述手持套筒外顶部开有球形凹槽，与透明观察塑料片粘合，内置钢珠，可通过观察钢珠在球形凹槽内的位置来辅助手动粗磨过程找平；所述装夹座上设有不同尺寸的圆柱凹陷，可用于辅助粗磨过程中的样品装夹过程；所述顶柱为圆柱形，用于手动粗磨中防止样品切向滑动。相较于传统的增材镶嵌过程，解决了磨抛完成以后的样品与镶嵌材料分离困难的问题，也解决了手动粗磨没有辅助找平的问题。本发明可以同时用于手动粗磨以及机器精磨和抛光过程，能够有效替代样品的镶嵌步骤，且更方便握持和拆解，降低了磨抛后磨抛面出现倾斜的概率。
主权项：1.金相样品磨抛辅助握持装置的特征在于：结构由透明观察塑料片，手持套筒，装夹器，辅助夹紧套筒，装夹座，钢珠和顶柱组成。所述透明观察塑料片为圆形透明塑料镜片；所述手持套筒外部为圆柱形，顶部开有球形凹槽，内部为圆台形；所述装夹器与手持套筒嵌合部位外部为圆台形，在圆台切向开有圆柱形通孔，并在边缘设置伸缩缝，端部为类椭圆形；所述装夹座上开有不同直径的圆柱形凹槽，辅助粗磨过程的装夹工作；所述辅助夹紧套筒为开有切向伸缩缝的圆筒；所述顶柱为圆柱体。所述手持套筒的圆台形内壁与所述装夹器的圆台形嵌合部位外壁相互套合，所述装夹器圆柱通孔与圆筒形辅助夹紧套筒外壁相互套合，磨抛样品置于所述辅助夹紧套筒内，所有套合的实现均来外部施加的压力以及自材料本身的结构属性。
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百度查询： 桂林电子科技大学 一种金相样品磨抛辅助握持装置
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