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摘要：本发明属于柔性电子领域，公开了一种用于皮肤电子电路的可拉伸导体的制备方法，包括以下步骤：S1.将导电填料、聚合物树脂以及溶剂按照比例进行混合，得到浆料；S2.在离型膜上切割金属箔片，并将从金属箔片上切割下来的金属焊盘放置在离型膜的指定位置；S3.将含有金属焊盘的离型膜放置在一个特氟龙模具中，然后向特氟龙模具倒入步骤S1制备的浆料，等待自然沉降，最终得到含有金属焊盘的可拉伸导体；S4.采用激光对步骤S3得到的含有金属焊盘的可拉伸导体进行切割，完成图形化；S5.将切割后图形之外的可拉伸导体除去，热压在目标基材上。本发明制备的可拉伸导体电阻率小、拉伸率大，且具备可焊性，解决了软的可拉伸电路与硬的传统电路的应力矛盾。
主权项：1.一种用于皮肤电子电路的可拉伸导体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将导电填料、聚合物树脂以及溶剂按照比例进行混合，得到浆料；S2.在离型膜上切割金属箔片，并将从金属箔片上切割下来的金属焊盘放置在离型膜的指定位置；S3.将含有金属焊盘的离型膜放置在一个特氟龙模具中，然后向特氟龙模具倒入步骤S1制备的浆料，等待自然沉降，最终得到含有金属焊盘的可拉伸导体；沉降过程中，采用增加温度的方式促进溶剂挥发；S4.采用激光对步骤S3得到的含有金属焊盘的可拉伸导体进行切割，完成图形化；S5.将切割后图形之外的可拉伸导体除去，热压在目标基材上；所述目标基材包括医用敷料、柔性基材、布料、PDMS和Eco-flex。
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百度查询： 光显印科技(南通)有限公司 一种用于皮肤电子电路的可拉伸导体及其制备方法
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