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摘要：本发明提供一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法，有机硅粘接灌封胶包括A组分和B组分，A组分由基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂、交联剂和增粘剂M制成，B组分由基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂、催化剂、抑制剂和增粘剂N制成；增粘剂M具有至少两个烷氧基，增粘剂N为硅烷基化马来酸酐。本发明采用两种增粘剂进行配合，制备的高导热灌封胶导热系数在2.0Wm.k以上，粘度低因而流动性好，且对Al、PVC、PMMA、PCB板几种基材有很好的粘接效果。
主权项：1.一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分由基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂、交联剂和增粘剂M制成，所述B组分由基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂、催化剂、抑制剂和增粘剂N制成；所述增粘剂M具有至少两个烷氧基，所述增粘剂N为硅烷基化马来酸酐。
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