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摘要：本发明公开了一种芯片料盘自动合盘装置及合盘方法，合盘装置包括固定板组，在固定板组上设置用于对放置的空料盘进行导向调整的导向机构以及对料盘进行支撑的支撑机构，所述固定板组的下方设置用于带动装有芯片的满料盘上移与放置的空料盘进行合盘的托起合盘机构；支撑机构对于放置的空料盘以及合盘后的料盘整体进行支撑，在料盘所在位置的侧边设置用于对合盘后的料盘进行整理定位的定位机构，本发明固定板组上设置导向机构进行空料盘放置过程中位置的调整，从而保证合盘的空料盘和满料盘在位置上的对应，并在合盘后通过定位机构对合盘状态进行定位，保证对接的准确性，利于后续的芯片转运以及检测。
主权项：1.一种芯片料盘自动合盘装置，其特征在于，包括固定板组（1），在固定板组（1）上设置用于对放置的空料盘进行导向调整的导向机构以及对料盘进行支撑的支撑机构（2），所述固定板组（1）的下方设置用于带动装有芯片的满料盘上移与放置的空料盘进行合盘的托起合盘机构（3）；支撑机构（2）对于放置的空料盘以及合盘后的料盘整体进行支撑，在料盘所在位置的侧边设置用于对合盘后的料盘进行整理定位的定位机构（4）。
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