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摘要：一种电路板防护膜层的制造方法及电路板，制造方法包括以下步骤：采用保护胶带覆盖电路板上的非覆膜部件；在电路板的表面上形成偶联剂；将电路板放入真空沉积设备执行Parylene真空沉积使得电路板表面覆盖Parylene膜层；以及去除保护胶带及其上的Parylene膜层。采用真空沉积工艺在电路板上形成Parylene膜层，使得电路板上精密电路获得保护，可以防水、防潮、防霉菌、放盐雾、耐高低温、防酸性大气，不会对电路板上的精密电路造成影响，扩展电路板的应用环境，例如航天、航空、深海等恶劣环境，在电路板表面形成偶联剂，可以使得Parylene膜层更好的形成在电路板表面上，不易脱落。
主权项：1.一种电路板防护膜层的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：采用保护胶带覆盖电路板上的非覆膜部件；在电路板的表面上形成偶联剂；将电路板放入真空沉积设备执行Parylene真空沉积使得电路板表面覆盖Parylene膜层；以及去除保护胶带及其上的Parylene膜层。
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百度查询： 中翎源鲲航天科技(天津)有限公司 吴绍辉 电路板防护膜层的制造方法及电路板
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