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摘要:本公开涉及脑磁头盔和脑磁系统。脑磁头盔包括:头盔壳体,所述头盔壳体用于容纳待测对象的头部,并且包括壳体壁;多个安装支架,所述多个安装支架在所述头盔壳体上分布,并且从所述壳体壁向外延伸;多个传感器,所述多个传感器插设在所述多个安装支架内,冷却结构,所述冷却结构包括气道、以及与所述气道流体连通的多个出气孔,所述气道和所述出气孔在所述壳体壁内延伸,并且所述多个出气孔延伸通向所述多个安装支架内。本公开的实施方式不仅可以使得气道内的气流通过热传导带走头盔壳体的热量,还可以使得从出气孔出来的气流针对性地流向安装支架中的传感器以通过热对流带走传感器的热量,从而可以提高脑磁头盔的散热效率和散热充分性。
主权项:1.一种脑磁头盔,包括:头盔壳体,所述头盔壳体用于容纳待测对象的头部,并且包括壳体壁;多个安装支架,所述多个安装支架在所述头盔壳体上分布,并且从所述壳体壁向外延伸;多个传感器,所述多个传感器插设在所述多个安装支架内,冷却结构,所述冷却结构包括气道、以及与所述气道流体连通的多个出气孔,所述气道和所述出气孔在所述壳体壁内延伸,并且所述多个出气孔延伸通向所述多个安装支架内。
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