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摘要：本申请涉及计算机辅助设计技术领域，提供一种基于hypermesh的电路板装配方法中用Python对INP格式的文件进行信息读取，然后对hypermesh软件的内部脚本进行写入，电路板装配过程快速，便捷，能够处理多个元器件的装配。本申请提供的热风回流焊工艺分析方法中对上述电路板装配方法装配的元器件和电路板整体进热风回流焊工艺，通过对工艺过程中温度及速度的模拟，获得工艺过程的温度曲线，从而根据所述温度曲线调整热风回流焊工艺参数，提高焊接质量。
主权项：1.基于hypermesh的电路板装配方法，其特征在于，包含：S11：建立多种元器件的有限元网格模型INP文件的数据库；S12：选择电路板的有限元网格模型INP文件，建立坐标系；S13：利用python脚本读取元器件的设置信息，对元器件的有限元网格模型INP文件中元器件的高度、对应的局部坐标系和材料进行识别和保存；S14：用python脚本对hypermesh软件的前处理TCL脚本进行创建，按照设计位置，将每个元器件的局部坐标系进行旋转和移动；S15：按照读取元器件的顺序分别对不同的元器件的材料、局部坐标系进行重命名，实现元器件的自动装配，输出装配有元器件的整体电路板的有限元模型INP文件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京理工大学 基于hypermesh的电路板装配方法及热风回流焊工艺分析方法
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