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摘要：本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装体，所述树脂组合物含有：A选自具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和该马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上；以及B磷酸酯化合物，其具有2个以上磷原子，且将至少2个磷原子彼此连接的基团包含2个以上芳香族环。
主权项：1.一种树脂组合物，其含有：A选自马来酰亚胺树脂和所述马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上，所述马来酰亚胺树脂具有包含芳香族环与脂肪族环的稠环的基团和2个以上的N-取代马来酰亚胺基；以及B磷酸酯化合物，其具有2个以上磷原子，且将至少2个磷原子彼此连接的基团包含2个以上芳香族环。
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百度查询： 株式会社力森诺科 树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷布线板和半导体封装体
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