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摘要:本公开的一方式所涉及的激光加工装置具备:焊接装置,对工件照射激光照射光来进行焊接;和焊接光测定装置,包含成像光学系统、第1光电探测器和第2光电探测器,接受在激光焊接时从工件放出的焊接光来进行测定。焊接光包含第1波长区域的第1光和第2波长区域的第2光,成像光学系统包含波长选择掩模,使透射波长选择掩模的第1光的光线成像于第1光电探测器,使透射波长选择掩模的第2光的光线成像于第2光电探测器。波长选择掩模包含接受焊接光的第1区域和第2区域,第1区域反射第2光并且透射第1光,第2区域透射第1光以及第2光,第2区域具有比第1区域小的受光面积。第1光电探测器和第2光电探测器配置在向波长选择掩模入射的焊接光的光轴上。
主权项:1.一种激光加工装置,具备:焊接装置,对工件照射激光照射光来进行焊接;和焊接光测定装置,包含成像光学系统、第1光电探测器和第2光电探测器,接受激光焊接时从所述工件放出的焊接光来进行测定,所述焊接光包含第1波长区域的第1光和第2波长区域的第2光,所述成像光学系统包含波长选择掩模,使透射所述波长选择掩模的所述第1光的光线成像于所述第1光电探测器,使透射所述波长选择掩模的所述第2光的光线成像于所述第2光电探测器,所述波长选择掩模包含接受所述焊接光的第1区域和第2区域,所述第1区域反射所述第2光并且透射所述第1光,所述第2区域透射所述第1光以及所述第2光,所述第2区域具有比所述第1区域小的受光面积,所述第1光电探测器和所述第2光电探测器配置在向所述波长选择掩模入射的所述焊接光的光轴上。
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百度查询: 松下知识产权经营株式会社 激光加工装置
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