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摘要：本发明提供的避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，属于晶圆切片装置技术领域，包括加工台、夹持组件、弹性组件、定位组件、切割组件，加工台的中部上表面竖直开设有上料孔，夹持组件位于上料孔内，弹性组件位于夹持组件与上料孔的底壁之间，定位组件、切割组件均位于加工台的上方，定位组件、切割组件均位于夹持组件的上方，切割组件位于定位组件位于的一侧，切割组件对晶圆本体进行晶圆切片的过程中，夹持组件夹持晶圆本体位于上料孔中，切割组件受到晶圆本体带来的切割阻力时，切割组件与夹持组件卡接，切割组件与夹持组件一体联动，使晶圆本体的切割面不发生偏移，避免了晶圆切片的厚度不均匀。
主权项：1.一种避免晶圆切片厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：包括加工台、夹持组件、弹性组件、定位组件、切割组件，所述加工台的中部上表面竖直开设有上料孔，所述夹持组件位于所述上料孔内，所述弹性组件位于所述夹持组件与所述上料孔的底壁之间，所述定位组件、所述切割组件均位于所述加工台的上方，所述定位组件、所述切割组件均位于所述夹持组件的上方，所述切割组件位于所述定位组件位于的一侧，所述夹持组件与所述弹性组件连接，所述弹性组件与所述上料孔的底部连接，所述定位组件与所述加工台滑动连接，所述切割组件与所述加工台连接，所述切割组件与所述夹持组件卡接，所述夹持组件夹持晶圆本体，所述弹性组件支撑所述夹持组件在所述上料孔内升降并使晶圆本体伸出所述上料孔，所述定位组件限制晶圆本体的上表面控制晶圆本体伸出所述上料孔的高度，所述切割组件移动到所述上料孔处所述切割组件与所述夹持组件卡接保持所述切割组件与晶圆本体的切割面不发生偏移并切割晶圆本体的上端，所述切割组件、所述定位组件、所述上料孔共同限制所述夹持组件在所述上料孔中活动，所述切割组件对晶圆本体进行切割的过程中所述切割组件顶动所述定位组件向远离晶圆本体的方向滑动使所述定位组件与晶圆本体的上表面分离。
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