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摘要：本发明主要涉及“密封胶领域”、“日化领域”和“高分子化学领域”，具体涉及一种自流平高粘接强度电子胶粘剂及其制备方法，由包括以下重量份的原料制备而成：烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100重量份；二甲基硅油15～35重量份；增强填料10～20重量份；聚醚改性硅油1～3重量份；交联剂5～15重量份；增粘剂0.5～2重量份；催化剂1～6重量份。本发明提供的自流平高粘接强度电子胶粘剂具有优异的流变性能、较高的强度和粘接性能，能够在电子电器表面涂敷形成保护层，起到良好的三防效果。
主权项：1.一种自流平高粘接强度电子胶粘剂，其特征在于：包括烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、增强填料、聚醚改性硅油、交联剂、增粘剂和催化剂；所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为100重量份；所述二甲基硅油为15～35重量份；所述增强填料为10～20重量份；所述聚醚改性硅油为1～3重量份；所述交联剂为5～15重量份；所述增粘剂为0.5～2重量份；所述催化剂为1～6重量份；所述增粘剂为3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和甲基二乙氧基硅烷，所述3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和甲基二乙氧基硅烷的质量比为1﹕（1～3）﹕（1～3）。
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百度查询： 杭州赛肯新材料技术有限公司 一种自流平高粘接强度电子胶粘剂及其制备方法
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