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摘要：本发明公开了一种芯片的可靠性测试系统及方法，所述方法包括：提供至少包括主机的第一子测试治具；提供第二子测试治具，第二子测试治具包括投炉板，投炉板用于绑定待测芯片、接收并提供待测芯片所需的信号；其中，投炉板包括支持高速、远距离传输的第一信号线接口；当对芯片进行可靠性测试时，通过选用支持高速、远距离传输的信号线使得第一子测试治具与待测芯片建立信号连接的同时彼此隔开一预设目标距离，从而避免第一子测试治具投炉。本发明能够延长测试系统的寿命，同时提高测试的可控性或灵活性，使得测试效率最大化。
主权项：1.一种芯片的可靠性测试方法，其特征在于，提供至少包括主机的第一子测试治具，所述第一子测试治具包括支持高速、远距离传输的第二信号线接口；提供第二子测试治具，所述第二子测试治具包括投炉板，所述投炉板用于绑定待测芯片、接收并提供所述待测芯片所需的信号；其中，所述投炉板包括支持高速、远距离传输的第一信号线接口；当对芯片进行可靠性测试时，通过选用支持高速、远距离传输的信号线使得所述第一子测试治具与待测芯片建立信号连接的同时彼此隔开一预设目标距离，从而避免所述第一子测试治具投炉。
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百度查询： 格科微电子(上海)有限公司 一种芯片的可靠性测试系统及方法
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