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摘要:一种高温环境下的断裂伸长率优异的焊料材料。提供一种焊料材料、焊料接合部以及半导体装置,其中,该焊料材料含有5.0质量%以上且10.0质量%以下的Sb、2.0质量%以上且6.0质量%以下的Ag、0.1质量%以上且0.5质量%以下的Ni、以及3.0质量%以上且8.0质量%以下的Cu,其余部分由Sn和不可避免的杂质构成,该焊料接合部具备由该焊料材料熔融而成的接合层,该半导体装置具备该接合部。
主权项:1.一种焊料材料,其含有5.0质量%以上且10.0质量%以下的Sb、2.0质量%以上且6.0质量%以下的Ag、0.1质量%以上且0.5质量%以下的Ni、以及3.0质量%以上且8.0质量%以下的Cu,其余部分由Sn和不可避免的杂质构成。
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