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摘要：本揭露提供一种电子装置。电子装置包括芯片、保护层、封装层以及电路结构。芯片包括基底层与至少一接垫。至少一接垫设置于基底层的第一侧。保护层设置于第一侧上且具有至少一开口。至少一开口暴露部分的至少一接垫。封装层围绕芯片与保护层。电路结构设置于封装层上且电性连接芯片。至少一接垫具有凹面。电路结构的一部分接触凹面。本揭露的电子装置可减少接垫或金属层的损伤或可降低接垫或金属层与其他导电材料之间的阻抗。
主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：芯片，包括基底层与至少一接垫，且所述至少一接垫设置于所述基底层的第一侧；保护层，设置于所述第一侧上且具有至少一开口，其中所述至少一开口暴露部分的所述至少一接垫；封装层，围绕所述芯片与所述保护层；以及电路结构，设置于所述封装层上且电性连接所述芯片；其中，所述至少一接垫具有凹面，且所述电路结构的一部分接触所述凹面。
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百度查询： 群创光电股份有限公司 电子装置
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