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摘要：本发明的电子零件装置具备：再配线层；配置于再配线层上的电子电路芯片及光电路芯片；以及将电子电路芯片及光电路芯片密封的第一密封层，其中，在第一密封层的与再配线层侧相反的一侧上，第一密封层具有开口部，开口部的位置与光电路芯片的位置至少部分重叠。
主权项：1.一种电子零件装置，其具备：再配线层；配置于所述再配线层上的电子电路芯片及光电路芯片；以及将所述电子电路芯片及所述光电路芯片密封的第一密封层，其中，在所述第一密封层的与所述再配线层侧相反的一侧上，所述第一密封层具有开口部，所述开口部的位置与所述光电路芯片的位置至少部分重叠。
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百度查询： 株式会社力森诺科 电子零件装置及电子零件装置的制造方法
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