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摘要：一种电容器设备包括半导体基板，在该基板上方具有多个金属层。第一金属层具有：在第一方向上伸长的第一多个底部端子；和第一多个顶部端子，该第一多个顶部端子彼此电耦合、在该第一方向上伸长且与该第一多个底部端子交织。在该半导体基板与该第一金属层之间的第二金属层具有：在该第一方向上伸长的第二多个底部端子；和第二多个顶部端子，该第二多个顶部端子彼此电耦合且与该第一多个顶部端子电耦合、在该第一方向上伸长且与该第二多个底部端子交织。
主权项：1.一种电容器结构，所述电容器结构包括：半导体基板；在所述半导体基板上方的第一金属层，所述第一金属层具有：在第一方向上伸长的第一多个底部端子，和第一多个顶部端子，所述第一多个顶部端子彼此电耦合、在所述第一方向上伸长且与所述第一多个底部端子交织；和在所述半导体基板与所述第一金属层之间的第二金属层，所述第二金属层具有：在所述第一方向上伸长的第二多个底部端子，和第二多个顶部端子，所述第二多个顶部端子彼此电耦合且与所述第一多个顶部端子电耦合、在所述第一方向上伸长且与所述第二多个底部端子交织。
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百度查询： 高通股份有限公司 利用多个金属层匹配单元电容器
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