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摘要：本发明提供了一种MEMS产品胶粘方法，主要包括7个步骤，其中，S1：准备用于MEMS产品胶粘的工装，工装包括放置座、网板以及刮胶钢板，放置座上部具有用于放置MEMS产品电路板的限位槽，网板上具有与MEMS产品电路板相匹配的孔位；S2：准备待粘合的MEMS产品电路板以及特种液态胶。本发明提供的MEMS产品胶粘方法主要是可以将不同材料的组件牢固地结合起来，胶粘剂可以在MEMS产品电路板上的传感器与固定表面之间形成一个连续的填充层，有助于密封和保护传感器免受外界因素的侵扰，提高了传感器的稳定性和可靠性，从而增加整个MEMS产品的机械强度和稳定性；胶粘技术的使用简化了装配流程，可以实现批量化生产，从而降低成本和复杂度以及提高装配效率。

主权项：1.一种MEMS产品胶粘方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：准备用于MEMS产品胶粘的工装，所述工装包括放置座1、网板22以及刮胶钢板，所述放置座1上部具有用于放置MEMS产品电路板301的限位槽101，所述网板2上具有与所述MEMS产品电路板301相匹配的孔位201；S2：准备待粘合的MEMS产品电路板301以及特种液态胶；S3：将准备好的待粘合的MEMS产品电路板301放置在放置座1上部的限位槽101内，保证MEMS产品电路板301的背面朝上，然后将网板2放置在放置座1的上部，同时保证网板2上的孔位201与限位槽101内的MEMS产品电路板301对齐，然后在网板2上部加适量的特种液态胶，并将刮胶钢板用力从左到右贴在网板2上部移动，将特种液态胶涂覆在MEMS产品电路板301背面，同时必须确保特种液态胶完全均匀覆盖在MEMS产品电路板301背面；S4：拿起网板2，观察刮胶后的MEMS产品电路板301背面胶层是否平整，要求MEMS产品电路板301背面涂覆的胶层无明显气泡、拉尖、少胶现象，同时需要保证胶层的厚度均匀，否则需要重新涂覆特种液态胶，观察刮胶后的MEMS产品电路板301背面胶层平整后，方可从限位槽101内取出涂覆特种液态胶后的MEMS产品电路板301，并将涂覆特种液态胶后的MEMS产品电路板301平整放置在平台上晾干，确保胶层完全干透后，即可进行下一步的装配；S5：按照步骤S3将胶层晾干的MEMS产品电路板301再涂覆一遍特种液态胶，然后将MEMS产品电路板301放进MEMS产品外壳3内；S6：将MEMS产品外壳3内的MEMS产品电路板301四角及中间均匀按压，使得MEMS产品电路板301利用步骤S5中涂覆的特种液态胶胶粘固定在EMS产品外壳架构内。

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