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摘要：本发明涉及集流体制造技术领域，尤其是一种集流体的制造方法及装置，其集流体的制造方法包括，PI或PET或PP材质作为基膜；基膜表面镀上一层30‑100nm厚的磁控溅射层，磁控溅射层为镍或铜；通过静电喷涂设备均匀喷涂一层200‑1000nm厚的导电剂和粘结剂混合体；将喷涂后的薄膜放置到热轧机上进行热轧，压实密度控制在0.3‑1mgm3，热轧速度控制在50‑85℃，以破坏磁控溅射层，使导电剂、粘结剂、磁控溅射层和基膜紧密结合,通过在基膜上磁控溅射一层金属层，再通过静电喷涂覆盖导电剂和粘结剂混合体，并经过热轧，将磁块溅射层进行破坏，使得导电剂与破坏的磁控溅射层紧密结合，显著降低了复合铜箔集流体的电阻，增强了导电性能，有效提高了镀层与基膜之间的粘结力。
主权项：1.一种集流体的制造方法，其特征在于：包括，步骤1：选择一种2-20um厚的PI或PET或PP材质作为基膜；步骤2：利用磁控溅射技术在所述基膜表面任意一侧或两侧镀上一层30-100nm厚的磁控溅射层，所述磁控溅射层为镍或铜；步骤3：在所述磁控溅射层完成的基膜上，在所述磁控溅射层表面通过静电喷涂设备均匀喷涂一层200-1000nm厚的包括导电剂和粘结剂的混合体；步骤4：将喷涂后的薄膜放置到热轧机上进行热轧，压实密度控制在0.3-1mgm3，热轧温度控制在50-85℃，以破坏磁控溅射层，使导电剂、粘结剂、磁控溅射层和基膜紧密结合；步骤5：对热轧后的复合铜集流体进行水电镀，在外层镀上一层200-1200nm厚的铜原子。
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百度查询： 江阴纳力新材料科技有限公司 一种集流体的制造方法及装置
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