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摘要：本发明涉及硅棒加工的技术领域，尤其涉及一种硅棒检测剖切系统和检测剖切方法，包括参数检测单元、转运单元和剖切单元，硅棒的截面为矩形；参数检测单元能够检测硅棒的宽度和高度；转运单元能够转运并沿硅棒的长度方向转动硅棒；剖切单元能够沿硅棒的长度方向切割硅棒；当硅棒的宽度小于或等于硅棒的高度时，转运单元能够夹持硅棒并将其转运至剖切单元；当硅棒的宽度大于硅棒的高度时，转运单元能够夹持硅棒并将其转动90°后转运至剖切单元，其有益效果是本发明能够实现硅棒高度和宽度的测量，并且可根据测量的数值来对硅棒进行合理的自动调整，即硅棒纠偏，使其在第一对中夹具有个正确的高度，这样有利于保证加工精度。
主权项：1.一种硅棒检测剖切系统，其特征在于：包括参数检测单元100、转运单元200和剖切单元300，所述硅棒10的截面为矩形；所述参数检测单元100能够检测所述硅棒10的宽度和高度；所述转运单元200能够转运并沿所述硅棒10的长度方向转动所述硅棒10；所述剖切单元300能够沿所述硅棒10的长度方向切割所述硅棒10；当所述硅棒10的宽度小于或等于所述硅棒10的高度时，所述转运单元200能够夹持硅棒10并将其转运至所述剖切单元300；当所述硅棒10的宽度大于所述硅棒10的高度时，所述转运单元200能够夹持所述硅棒10并将其转动90°后转运至所述剖切单元300。
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百度查询： 大连连城数控机器股份有限公司 硅棒检测剖切系统和检测剖切方法
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