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摘要：本发明公开了一种用于对接的CMT打底激光电弧复合焊工艺，包括：待焊母材的接头处打磨去除氧化皮，清洗干净，用夹具将待焊母材固定在工作台上；将CMT焊枪固定在机器人上，CMT焊枪所用焊丝与待焊母材的上表面所呈角度为25‑70°，进行CMT打底焊接；将MIG焊枪固定在机器人上，并使MIG焊枪的送丝端前置于激光器发出的激光束1‑3mm处，激光束垂直于焊接方向，MIG焊枪所用焊丝与待焊母材的上表面所呈角度为25‑70°，进行激光焊接和MIG电弧焊接复合焊接。本发明的复合焊工艺具有焊接熔深大、焊接速度快、工件变形小、装配要求低、熔池搭桥能力强、焊接质量高、焊缝性能好和易于实现自动焊等优势。
主权项：1.一种用于对接的CMT打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：将待焊母材的接头处用150目砂纸打磨去除氧化皮，再清洗干净；S2：采用夹具步骤S1处理后的待焊母材固定在复合焊接工作台上；S3：将CMT焊枪固定在机器人上，所述CMT焊枪的焊丝与所述待焊母材的上表面所呈角度为25-70°；S4、CMT打底焊接；S5、将MIG焊枪固定在机器人上，所述MIG焊枪的送丝端前置于激光器发出的激光束1-3mm处，所述激光束垂直于焊接方向，所述MIG焊枪的焊丝与所述待焊母材的上表面所呈角度为25-70°；S6、激光焊接和MIG电弧焊接复合焊接。
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百度查询： 上海工程技术大学 一种用于对接的CMT打底激光电弧复合焊工艺
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