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摘要：本公开所涉及的布线基板具有多个绝缘层和多个导体层交替地层叠的层叠构造。多个导体层包含第一信号布线。第一信号布线包含第一电极及第二电极、突起部分、具有第一端及第二端的线状导体、第三电极、第一过孔导体、第二过孔导体以及第三过孔导体。第一电极和第三电极通过包含第一过孔导体的第一布线图案来连接。突起部分和线状导体的第一端通过第二过孔导体来连接。线状导体的第二端和第二电极通过第三过孔导体来连接。
主权项：1.一种布线基板，具有多个绝缘层和多个导体层交替地层叠的层叠构造，所述多个绝缘层至少包含：位于最下层的第一绝缘层；位于该第一绝缘层的上一层的第二绝缘层；以及位于最上层且具有安装区域的第三绝缘层，所述多个导体层包含第一信号布线，该第一信号布线包含：第一电极及第二电极，位于所述第一绝缘层的下表面；突起部分，位于所述第一绝缘层的下表面且配置为与所述第一电极接触；线状导体，位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，具有第一端及第二端；第三电极，位于所述第三绝缘层的上表面；以及第一过孔导体、第二过孔导体及第三过孔导体，被配置为将所述第一绝缘层的上下表面贯通，所述第一电极和所述第三电极通过包含所述第一过孔导体的第一布线图案来连接，所述突起部分和所述线状导体的所述第一端通过所述第二过孔导体来连接，所述线状导体的所述第二端和所述第二电极通过所述第三过孔导体来连接。
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百度查询： 京瓷株式会社 布线基板以及安装构造体
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