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显示面板以及显示面板的制备方法 

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摘要:本申请公开了一种显示面板以及显示面板的制备方法,涉及显示技术领域,包括衬底、封装区和打孔区,所述打孔区和所述封装区设置在所述衬底上,所述封装区环绕所述打孔区设置,所述封装区均包括封装层,所述封装层设置在所述衬底上,所述封装层靠近所述打孔区的部分形成外侧底切部,其中,所述外侧底切部的侧边与所述外侧底切部的底边之间形成钝角;本申请通过以上设计,减缓切割应力对封装层的影响,确保封装效果。

主权项:1.一种显示面板,包括衬底、封装区和打孔区,所述打孔区和所述封装区均设置在所述衬底上,所述封装区环绕所述打孔区设置,其特征在于,所述封装区均包括封装层,所述封装层设置在所述衬底上,所述封装层靠近所述打孔区的部分形成外侧底切部,其中,所述外侧底切部的侧边与所述外侧底切部的底边之间形成钝角;所述钝角的角度大于90°小于150°;所述封装区还包括发光层,所述发光层设置在所述衬底上,所述封装层设置在所述发光层远离所述衬底的一侧,所述封装层包括依次堆叠的第一封装层、第二封装层和第三封装层,所述第三封装层靠近所述打孔区的部分形成所述外侧底切部,所述第一封装层和所述第二封装层中至少有一层的靠近所述打孔区的部分形成内侧底切部,所述内侧底切部的侧边与所述内侧底切部的底边之间形成钝角;所述发光层靠近所述第一封装层的部分形成发光层底切部,且所述发光层底切部的侧边与所述发光层底切部的底边之间形成钝角α1,所述内侧底切部包括第一内侧底切部和第二内侧底切部,所述第一封装层靠近所述打孔区的部分形成所述第一内侧底切部,且所述第一内侧底切部的侧边与所述第一内侧底切部的底边之间形成钝角α2;所述第二封装层靠近所述打孔区的部分形成所述第二内侧底切部,且所述第二内侧底切部的侧边与所述第二内侧底切部的底边之间形成钝角α3;所述外侧底切部的侧边与所述外侧底切部的底边之间形成钝角α4;其中,α1>α2>α3>α4>90°。

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