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摘要：本发明公开了含氰金银电镀液的稳定剂、电镀液和电镀方法，属于电镀技术领域。所述稳定剂为乙内酰脲或其衍生物，稳定剂与含氰金银电镀液中银离子的摩尔比为2以上。所述金银电镀液包含水溶性含氰金盐、水溶性含氰银盐、导电盐、上述稳定剂和水；金离子浓度为1‑20gL，银离子浓度为0.3‑10gL，导电盐浓度为10‑120gL。本发明的稳定剂对含氰金银电镀液中的银离子具有优异的保护能力，同时还能起到整平剂的作用；电镀液具有极高的稳定性，不需要额外添加游离的氰根离子和整平剂，对于半导体芯片制造涉及到光刻胶的制程比较友好；不改变电镀设备和电镀液，仅需改变电流密度，就可以获得不同金含量的金银合金镀层。
主权项：1.一种金银电镀液，其特征在于，所述金银电镀液包含水溶性含氰金盐、水溶性含氰银盐、导电盐、稳定剂和水，不需要加入结晶调整剂；金离子浓度为1-20gL，银离子浓度为0.3-10gL，导电盐浓度为10-120gL；所述稳定剂为乙内酰脲或其衍生物，稳定剂与含氰金银电镀液中银离子的摩尔比为2以上。
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百度查询： 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 含氰金银电镀液的稳定剂、电镀液和电镀方法
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