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摘要：本发明公开一种Tcon板集成化装置包括：Tcon集合板、Source板及柔性电路板，Tcon集合板与柔性电路板的第一端电连接，Source板与柔性电路板的第二端电连接。驱动电路包括驱动芯片、第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压电压及负电压电荷泵降压单元，驱动芯片分别与第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压单元及负电压电荷泵降压单元电连接。本发明将原Tcon板和左source板分离式结构设计成一块Tcon集合板，从而减少了PCB基材的损耗率，简化了整个电路结构，采用本发明的结构通过Tcon集合板和右source板共同来驱动液晶屏显示图像信息。

主权项：1.一种Tcon板集成化装置，其特征在于，包括：Tcon集合板、Source板及柔性电路板，所述Tcon集合板与所述柔性电路板的第一端电连接，所述Source板与所述柔性电路板的第二端电连接，还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述Tcon集合板上，所述驱动电路包括驱动芯片、第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压电压及负电压电荷泵降压单元，所述驱动芯片分别与所述第一升压单元、所述第二升压单元、所述降压单元、所述正电压电荷泵升压单元及所述负电压电荷泵降压单元电连接，所述驱动芯片采用型号为CS601-A0R的芯片，所述第二升压单元包括第一电阻R1、第十二电容C12及第五三极管Q5，所述第五三极管Q5的基极与所述驱动芯片连接，所述第五三极管Q5的发射极与所述第一电阻R1的一端连接，所述第一电阻R1的另一端与所述第五三极管Q5的基极连接，所述第五三极管Q5的集电极经所述第十二电容C12后接地。

全文数据：Tcon板集成化装置技术领域[0001]本发明涉及液晶面板领域，特别是涉及一种Tcon板集成化装置。背景技术[0002]随着液晶屏市场需求量越来越大、工艺和技术方面日益成熟，带动了Tcon板T-C0N板）的电路设计、结构以及集成电路功能的变化和提升。液晶屏显示一般由T-con板与左、右源板（source板）共同来驱动，而传统T-con板中有T-conIC、PMIC、P_GAMMA1C及LevelShift1C等多个重要集成芯片;然而这种传统的T-con板与左、右source板单独设计且在T-con板上多1C设计方案，不仅物料元件多、线路及结构复杂，而且信号与电压的传输损耗大，生产成本[0003]传统的T-con板与左、右source板单独设计具有如下缺点：[0004]l、T-con板与左、右source板单独设计，共需要设计三块电路板时序主控板、左板、右板设计周期加长，在液晶屏组装时，生产装配工艺增加，且生产设计浪费人力物力。[0005]2、T-C〇n板中采用多个1C电路方案框架使贴片元件增多，电子线路复杂，且电压在通过印制板线路进行信号与电压传输时有一定的损耗。[0006]3、三种板单独设计打板时浪费基材，且印制板基材损耗率高，同时需要制作多个测试夹具，而分多板打件，贴片元件多。装配时，T-con板与source板需用连接材料FFC柔性扁平电缆连接，浪费连接材料，装配过程耗费更多的人力、物力。[0007]4、T-C〇n板上多1C方案需烧录多个1C，间接提高了生产成本。[0008]5、分多板多批出货需占据更大的运输空间，浪费包装材料，增加运输成本，提高了出货风险。发明内容[0009]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种装配工艺简单、集成化程度高、线路较简单的Tcon板集成化装置。[0010]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：[0011]一种Tcon板集成化装置，包括:Tcon集合板、Source板及柔性电路板，所述Tcon集合板与所述柔性电路板的第一端电连接，所述Source板与所述柔性电路板的第二端电连接。[0012]作为一种优选的实施方式，还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述Tcon集合板上。[0013]作为一种优选的实施方式，所述驱动电路包括驱动芯片、第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压电压及负电压电荷泵降压单元，所述驱动芯片分别与所述第一升压单元、所述第二升压单元、所述降压单元、所述正电压电荷泵升压单元及所述负电压电荷泵降压单元电连接。[0014]作为一种优选的实施方式，所述驱动芯片采用型号为CS601-A0R的芯片。[0015]作为一种优选的实施方式，所述第一升压单元包括第一电容Cl、第二电容C2、第五电容C5、第一电感L1及第一二极管D1，所述第一电容C1的一端与输入电压连接，所述第一电容C1的另一端接地，所述第一电感L1的一端与所述输入电压连接，所述第一电感L1的另一端经所述第一二极管D1后与所述驱动芯片电连接，所述第二电容C2的第一端与所述第一二极管D1的阴极连接，所述第二电容C2的第二端接地；[0016]所述第五电容C5的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第五电容C5的第二端接地。[0017]作为一种优选的实施方式，所述输入电压为+12V电压。[0018]作为一种优选的实施方式，所述降压单元包括第二电感L2、第i^一电容C11及第十电容C10,所述第二电感L2的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第二电感L2的第二端分别与所述第十一电容C11和第十电容C10的一端连接，所述第十一电容C11的另一端接地，所述第十电容CIO的另一端接地。[0019]作为一种优选的实施方式，所述正电压电荷栗升压单元包括第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C2〇、第二^^一电容C21、第五二极管D5、第六二极管D6及第二三极管Q2，[0020]所述第十三电阻R13的一端与所述驱动芯片电连接，另一端与所述第二三极管q2的基极连接，所述第二三极管Q2的发射极经所述第二十电容C20后接地，所述第二三极管Q2的集电极经所述第十八电容C18后接地，所述第十八电容C18的一端还与所述驱动芯片的VGH脚连接，所述第十七电容C17的第一端与所述驱动芯片的VGH脚连接，所述第十七电容C17的第二端接地，所述第十四电阻R14的第一端与所述驱动芯片的Sw脚连接，所述第十四电阻R14的第二端经所述第十九电容C19、所述第六二极管D6后与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第五二极管D5的阳极与所述第二十一电容C21的第一端连接，所述第五二极管Df5的阴极与所述第六二极管D6的阳极连接，所述第二十一电容C21的第二段连接，所述第十五电阻R15的第一端与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第十五电阻R15的第二端与所述第二三极管Q2的基极连接。[0021]作为一种优选的实施方式，所述负电压电荷栗降压单元包括第二电阻R2、第三电阻R3、第三二极管D3、第四二极管D4、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15及第一三极管Q1，[0022]所述第一三极管Q1的基极与所述驱动芯片电连接，所述第一三极管Q1的集电极经所述第十五电容C15接地，所述第一三极管Q1的发射极经所述第三二极管D3、所述第四二极管D4后接地，所述第十三电容C13的一端与所述第四二极管D4的阳极连接，另一端经所述第二电阻R2后与所述驱动芯片的VDD_Sff脚连接，所述第三电阻R3的第一端与所述第一三极管Q1的基极连接，所述第三电阻R3的第二端与所述第一三极管Q1的发射极连接。[0023]作为一种优选的实施方式，所述第二升压单元包括第一电阻R1、第十二电容C12及第五三极管Q5,所述第五三极管Q5的基极与所述驱动芯片连接，所述第五三极管Q5的发射极与所述第一电阻R1的一端连接，所述第一电阻R1的另一端与所述第五三极管Q5的基极连接，所述第五三极管Q5的集电极经所述第十二电容C12后接地。[0024]本发明相比于现有技术的优点及有益效果如下：[0025]1、本发明的Tcon板集成化装置，通过设置Tcon集合板和Source板，相比于现有的二I攸的T又计，本友明将原Tcon板和左、右source板分离式结构设计成一块Tc〇n集合板，从而减少了PCB基材的损耗率，简化了整个电路结构，采用本发明的结构通过Tc〇n集合板和右source板共同来驱动液晶屏显示图像信息。[0026]2、本发明在Tcon集合板中，通过设置驱动芯片来代替原先PM、P_GM1MA、LevelShijt二种芯片的功能，g卩为三合一电路设计。驱动芯片中的驱动电路可为Tc〇n集合板上各单元电路工作提供所需电压并产生驱动液晶面板所需的S〇urceDriver和GateDriver多路电压，同时产生各灰阶伽马电压和实现电平转换的功能，不仅是三大功能于一身的集成1C，而且无需Code烧录，这就可省去内部的EEPR0M，节约产品工序及成本。附图说明[0027]图1为本发明的Tcon板集成化装置的结构示意图；[0028]图2为本发明的驱动电路的结构原理框图；[0029]图3为图2的驱动电路的电路原理图。具体实施方式[0030]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。[0033]请参阅图1，一种Tcon板集成化装置10包括:Tcon集合板100、Source板200及柔性电路板300,所述Tcon集合板100与所述柔性电路板300的第一端电连接，所述Source板200与所述柔性电路板300的第二端电连接。[0034]请参阅图2，Tcon板集成化装置还包括驱动电路400，所述驱动电路400设置于所述Tcon集合板100上。[0035]需要说明的是，所述驱动电路400包括驱动芯片410、第一升压单元420、第二升压单元430、降压单元440、正电压电荷栗升压电压4f50及负电压电荷栗降压单元460,所述驱动芯片410分别与所述第一升压单元420、所述第二升压单元430、所述降压单元440、所述正电压电荷栗升压单元450及所述负电压电荷泵降压单元妨0电连接。进一步地，所述驱动芯片采用型号为CS601-A0R的芯片。[0036]请参阅图3,所述第一升压单元包括第一电容C1、第二电容C2、第五电容C5、第一电感L1及第一二极管D1，在与驱动芯片内部电路共同构成了升压电路。具体的，所述第一电容Cl的一端与输入电压连接，所述第一电容Cl的另一端接地，所述第一电感L1的一端与所述输入电压连接，所述第一电感L1的另一端经所述第一二极管D1后与所述驱动芯片电连接，所述第二电容C2的第一端与所述第一二极管D1的阴极连接，所述第二电容C2的第二端接地;所述第五电容C5的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第五电容C5的第二端接地。需要说明的是，所述输入电压为+12V电压。[0037]请参阅图3,所述降压单元包括第二电感L2、第^^一电容C11及第十电容C10,在与驱动芯片内部电路共同构成了降压电路。所述第二电感L2的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第二电感L2的第二端分别与所述第十一电容C11和第十电容CIO的一端连接，所述第十一电容C11的另一端接地，所述第十电容C10的另一端接地。[0038]请参阅图3,所述正电压电荷泵升压单元包括第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二^一电容C21、第五二极管D5、第六二极管D6及第二三极管Q2,在与驱动芯片内部电路共同构成了正电压电荷泵升压电路。具体的，所述第十三电阻R13的一端与所述驱动芯片电连接，另一端与所述第二三极管Q2的基极连接，所述第二三极管Q2的发射极经所述第二十电容C20后接地，所述第二三极管Q2的集电极经所述第十八电容C18后接地，所述第十八电容C18的一端还与所述驱动芯片的VGH脚连接，所述第十七电容C17的第一端与所述驱动芯片的VGH脚连接，所述第十七电容C17的第二端接地，所述第十四电阻R14的第一端与所述驱动芯片的SW脚连接，所述第十四电阻R14的第二端经所述第十九电容C19、所述第六二极管D6后与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第五二极管D5的阳极与所述第二十一电容C21的第一端连接，所述第五二极管Df5的阴极与所述第六二极管D6的阳极连接，所述第二十一电容C21的第二段连接，所述第十五电阻R15的第一端与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第十五电阻R15的第二端与所述第二三极管Q2的基极连接。[0039]请参阅图3,所述负电压电荷栗降压单元包括第二电阻R2、第三电阻R3、第三二极管D3、第四二极管D4、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15及第一三极管Q1，在与驱动芯片内部电路共同构成了负电压电荷栗降压电路。具体的，所述第一三极管Q1的基极与所述驱动芯片电连接，所述第一三极管Q1的集电极经所述第十五电容C15接地，所述第一三极管Q1的发射极经所述第三二极管D3、所述第四二极管D4后接地，所述第十三电容C13的一端与所述第四二极管D4的阳极连接，另一端经所述第二电阻R2后与所述驱动芯片的VDD_Sff脚连接，所述第三电阻R3的第一端与所述第一三极管Q1的基极连接，所述第三电阻R3的第二端与所述第一三极管Q1的发射极连接。[0040]请参阅图3,所述第二升压单元包括第一电阻R1、第十二电容C12及第五三极管Q5，在与驱动芯片内部电路共同构成了升压电路。所述第五三极管Q5的基极与所述驱动芯片连接，所述第五三极管Q5的发射极与所述第一电阻R1的一端连接，所述第一电阻R1的另一端与所述第五三极管Q5的基极连接，所述第五三极管Q5的集电极经所述第十二电容C12后接地。[0041]I2C接口包括SDA接口和SCL接口，接上拉电阻R16和上拉电阻R17并连接XC-board上的Tcon芯片，实现两者通信。Tcon芯片可将数据写入到CS601-A0R的寄存器中，使CS601-A0R正常工作并调节输出各灰阶gamma电压值和各路供电电压。[0042]在结构上将原先的T-con板与左source板二合一设计集成为一块Tcon集合板XC-board，且在Tcon集合板的驱动电路中采用一种集成ICCS601-A0R电路取代传统三种芯片连接的电路设计方案，有以下优点：[0043]1相比于现有的电路板结构，本发明省去了一个source板，从而使得液晶屏内部整体结构可以比传统的少一个板材，节省液晶屏的内部空间，并且使得液晶屏内部结构更优化，且打板时节省PCB基材，提高了PCB基材使用率。[0044]2本发明中设计了一个功能强大的模块电路CS601-A0R取代传统T-con板中多个功能模块电路电源模块PM+灰阶校正模块P-GA丽A+电平转换模块LEVELSHIFT，不但简化了电路降低了成本而且还使整个电路响应速度变快，电路稳定性提高，电压精度提高，元器件减少了，物料采购成本得到了降低。[0045]3PCB基材与元器件的减少，提高了生产效率与产能，节省了运输成本。[0046]⑷三合一ICCS601-A0R无需烧录，减少了外发厂外烧录成本，进而提高了生产效率的同时降低了生产成本。[0047]以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若千变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求：1.一种Tcon板集成化装置，其特征在于，包括:Tcon集合板、Source板及柔性电路板，所述Tcon集合板与所述柔性电路板的第一端电连接，所述Source板与所述柔性电路板的第二端电连接。2.根据权利要求1所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述Tcon集合板上。3.根据权利要求2所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述驱动电路包括驱动芯片、第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷栗升压电压及负电压电荷泵降压单元，所述驱动芯片分别与所述第一升压单元、所述第二升压单元、所述降压单元、所述正电压电荷泵升压单元及所述负电压电荷泵降压单元电连接。4.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述驱动芯片采用型号为CS601-A0R的芯片。5.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述第一升压单元包括第一电容C1、第二电容C2、第五电容C5、第一电感L1及第一二极管D1，所述第一电容C1的一端与输入电压连接，所述第一电容C1的另一端接地，所述第一电感L1的一端与所述输入电压连接，所述第一电感L1的另一端经所述第一二极管D1后与所述驱动芯片电连接，所述第二电容C2的第一端与所述第一二极管D1的阴极连接，所述第二电容C2的第二端接地；所述第五电容C5的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第五电容C5的第二端接地。6.根据权利要求5所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述输入电压为+12V电压。7.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述降压单元包括第二电感1^2、第^^一电容C11及第十电容C10,所述第二电感L2的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第二电感L2的第二端分别与所述第十一电容C11和第十电容C10的一端连接，所述第十一电容C11的另一端接地，所述第十电容C10的另一端接地。8.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述正电压电荷泵升压单元包括第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二^一电容C21、第五二极管D5、第六二极管D6及第二三极管Q2，所述第十三电阻R13的一端与所述驱动芯片电连接，另一端与所述第二三极管Q2的基极连接，所述第二三极管Q2的发射极经所述第二十电容C20后接地，所述第二三极管Q2的集电极经所述第十八电容C18后接地，所述第十八电容C18的一端还与所述驱动芯片的VGH脚连接，所述第十七电容C17的第一端与所述驱动芯片的VGH脚连接，所述第十七电容C17的第二端接地，所述第十四电阻R14的第一端与所述驱动芯片的SW脚连接，所述第十四电阻R14的第二端经所述第十九电容C19、所述第六二极管De后与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第五二极管D5的阳极与所述第二十一电容C21的第一端连接，所述第五二极管D5的阴极与所述第六二极管D6的阳极连接，所述第二i^一电容C21的第二段连接，所述第十五电阻R15的第一端与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第十五电阻R15的第二端与所述第二三极管Q2的基极连接。9.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述负电压电荷泵降压单元包括第二电阻R2、第三电阻R3、第三二极管D3、第四二极管M、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15及第一三极管Q1，所述第一三极管Q1的基极与所述驱动芯片电连接，所述第一三极管Q1的集电极经所述第十五电容C15接地，所述第一三极管Q1的发射极经所述第三二极管D3、所述第四二极管D4后接地，所述第十三电容C13的一端与所述第四二极管D4的阳极连接，另一端经所述第二电阻R2后与所述驱动芯片的VDD_SW脚连接，所述第三电阻R3的第一端与所述第一三极管Q1的基极连接，所述第三电阻R3的第二端与所述第一三极管Q1的发射极连接。10.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述第二升压单元包括第一电阻R1、第十二电容C12及第五三极管Q5,所述第五三极管Q5的基极与所述驱动芯片连接，所述第五三极管Q5的发射极与所述第一电阻R1的一端连接，所述第一电阻R1的另一端与所述第五三极管Q5的基极连接，所述第五三极管Q5的集电极经所述第十二电容C12后接地。

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