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摘要：本发明提供一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，包括物料移送结构、横切刀结构、纵切刀结构以及接料结构，所述物料移送结构用于固定和移送铝塑膜，所述横切刀结构用于将铝塑膜进行横向裁切，经过横向裁切的铝塑膜由所述物料移送结构移送至所述纵切刀结构进行纵向裁切，所述物料移送结构包括纵向滑动架、夹子气缸和夹子移位气缸，所述纵向滑动架底部设置所述夹子气缸，所述夹子移位气缸用于推动所述纵向滑动架便于所述夹子气缸夹住料带，所述纵向滑动架底部还设置有用于所述纵向滑动架滑动的滑动导轨，本发明所提供的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法具有结构设计合理、使用方便、工作效率高等优点，具有极大的经济价值和使用价值。

主权项：1.一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：1手机壳压铸成型按照手机壳的成份配比制备出手机壳的初始合金原料，并将所述初始合金原料经过高温处理后通过进料装置输入到压铸模内进行压铸，得到手机外壳体；2塑胶件注塑对步骤1中得到的手机外壳体通过注塑模具和注塑装置进行塑胶件注塑操作，所述塑胶件注塑包括塑胶件加热步骤和塑胶件冷却步骤，形成初始手机壳体；3CNC处理对步骤2中得到的初始手机壳体进行表面处理，以使外壳表面具有光泽包括如下步骤：步骤3.1线打磨抛光：对初始手机壳体表面进行抛光；步骤3.2对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感；步骤3.3去除手机壳表面上的油脂并清除残留液体：步骤3.4进一步抛光并进行清洗，使产品表面干净；4喷涂包括如下步骤：步骤4.1表面除尘，将产品表面进行静电除尘，然后对表面进行喷扫；步骤4.2上底漆，将底漆定量、均匀、连续地喷涂到手机塑胶件上，并使该底漆固化后在手机塑胶件表面上形成均匀、连续的底漆层，实现手机塑胶件呈现出所需的颜色效果；步骤4.3上面漆，使面漆均匀覆盖所述底漆层，形成均匀、连续的面漆层；步骤4.4流平处理，将喷涂面漆的手机壳进行流平处理；5点焊步骤5.1：对手机壳中的天线触点进行清理，防止有灰尘进入；步骤5.2：制备铜片，根据需要焊接的工件加工出所需要的铜片；步骤5.3：通过夹具将铜片的一面与天线触点紧密贴合，然后将焊枪的电极帽直接作用于铜片上，通过铜片将热量传导于待焊的天线触点表面完成点焊，所述初始合金原料的组分及各组分重量百分比为：1.0～3.0％的锰，2.0～6.0％的锌，0.1～1.0％的镁，0.01～2.0％的钛，0.01％～1.0％的锡，0.8～1.2％硅，0.2～0.3％铜，余量为铝。

全文数据：一种用于手机天线触点点焊的焊接方法技术领域本发明涉及手机壳设计技术领域，尤其涉及一种用于手机天线触点点焊的焊接方法。背景技术随着科技生活的不断发展，人们对于手机的网络信号的要求越来越高，传统的FPC天线劣势开始体现，如粘胶时间过久失效脱落等。随着5G技术的应用与发展，压铸合金取代TPC天线也因天线触点处氧化而导致天线导通信号不良，产品的天线性能要求更高，只有天线信号的稳定才能保证数据的传输。那么天线的导通性就显得尤为重要，现价段很多手机产品的天线用五金模内注塑取代传统的FPC天线，但合金与主板触点的接触位为镭雕，时间久了表面会发生氧化，无法保证天线的有效导通，因此，有待进一步的改进。发明内容本发明针对上述现有技术的不足而提供一种操作便捷、成品率、可满足5G技术需求的用于手机天线触点点焊的焊接方法。本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：本发明提供一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，包括以下步骤：1手机壳压铸成型按照手机壳的成份配比制备出手机壳的初始合金原料，并将所述初始合金原料经过高温处理后通过进料装置输入到压铸模内进行压铸，得到手机外壳体；2塑胶件注塑对步骤1中得到的手机外壳体通过注塑模具和注塑装置进行塑胶件注塑操作，所述塑胶件注塑包括塑胶件加热步骤和塑胶件冷却步骤，形成初始手机壳体；3CNC处理对步骤2中得到的初始手机壳体进行表面处理，以使外壳表面具有光泽包括如下步骤：步骤3.1线打磨抛光：对初始手机壳体表面进行抛光；步骤3.2对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感；步骤3.3去除手机壳表面上的油脂并清除残留液体：步骤3.4进一步抛光并进行清洗，使产品表面干净。4喷涂包括如下步骤：步骤4.1表面除尘，将产品表面进行静电除尘，然后对表面进行喷扫；步骤4.2上底漆，将底漆定量、均匀、连续地喷涂到手机塑胶件上，并使该底漆固化后在手机塑胶件表面上形成均匀、连续的底漆层，实现手机塑胶件呈现出所需的颜色效果；步骤4.3上面漆，使面漆均匀覆盖所述底漆层，形成均匀、连续的面漆层；步骤4.4流平处理，将喷涂面漆的手机壳进行流平处理；5点焊步骤5.1：对手机壳中的天线触点进行清理，防止有灰尘进入；步骤5.2：制备铜片，根据需要焊接的工件加工出所需要的铜片；步骤5.3：通过夹具将铜片的一面与天线触点紧密贴合，然后将焊枪的电极帽直接作用于铜片上，通过铜片将热量传导于待焊的天线触点表面完成点焊。进一步地，所述初始合金原料的组分及各组分重量百分比为：1.0～3.0％的锰，2.0～6.0％的锌，0.1～1.0％的镁，0.01～2.0％的钛，0.01％～1.0％的锡，0.8～1.2％硅，0.2～0.3％铜，余量为铝。进一步地，步骤2的塑胶件注塑步骤中所述注塑模具包括注塑前模和注塑后模，塑胶件加热步骤中所述注塑前模温度设定为80～120℃，所述注塑后模温度设定为80～120℃，所述塑胶件的保压时间设定为0.5～10s，保持压力设定为50～200Mpa，所述塑胶件冷却步骤中冷却时间设定为1～50s。进一步地，步骤4.2所述底漆层按照底漆原油:稀释剂＝1：0.1～1的比例进行调配而成。进一步地，步骤4.3所述面漆层为可紫外线固化的UV面漆，其按照全光UV面漆:亚光UV面漆:稀释剂＝2:6:8～9的比例进行调配而成。进一步地，步骤4.2中所述面漆层的厚度为5～10μm。进一步地，所述铜片尺寸为1-3mm*2-5mm。进一步地，所述铜片上设置有点焊焊点。本发明的有益效果在于：本发明所提供的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法具有操作便捷、成品率、可满足5G技术需求等优点，本同时本申请中制备的手机壳的合金可以同时实现高强度、可阳极氧化、可压铸的综合性能，通过本申请所提供的手机天线触点点焊的焊接方法有效的保证了产品的质量，同时也提高了生产效率，减少了环境污染，具有极大经济价值和社会价值。附图说明图1是本发明一种用于手机天线触点点焊的焊接方法的工作流程图；图2是本发明一种用于手机天线触点点焊的焊接方法的铜片结构图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。实施例1如图1所示，本发明提供一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，包括以下步骤：1手机壳压铸成型按照手机壳的成份配比制备出手机壳的初始合金原料，并将所述初始合金原料经过高温处理后通过进料装置输入到压铸模内进行压铸，得到手机外壳体；2塑胶件注塑对步骤1中得到的手机外壳体通过注塑模具和注塑装置进行塑胶件注塑操作，所述塑胶件注塑包括塑胶件加热步骤和塑胶件冷却步骤，形成初始手机壳体；3CNC处理对步骤2中得到的初始手机壳体进行表面处理，以使外壳表面具有光泽包括如下步骤：步骤3.1线打磨抛光：对初始手机壳体表面进行抛光；步骤3.2对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感；步骤3.3去除手机壳表面上的油脂并清除残留液体：步骤3.4进一步抛光并进行清洗，使产品表面干净。4喷涂包括如下步骤：步骤4.1表面除尘，将产品表面进行静电除尘，然后对表面进行喷扫；步骤4.2上底漆，将底漆定量、均匀、连续地喷涂到手机塑胶件上，并使该底漆固化后在手机塑胶件表面上形成均匀、连续的底漆层，实现手机塑胶件呈现出所需的颜色效果；步骤4.3上面漆，使面漆均匀覆盖所述底漆层，形成均匀、连续的面漆层；步骤4.4流平处理，将喷涂面漆的手机壳进行流平处理；5点焊步骤5.1：对手机壳中的天线触点进行清理，防止有灰尘进入；步骤5.2：制备铜片，根据需要焊接的工件加工出所需要的铜片；步骤5.3：通过夹具将铜片的一面与天线触点紧密贴合，然后将焊枪的电极帽直接作用于铜片上，通过铜片将热量传导于待焊的天线触点表面完成点焊。本实施例中，所述初始合金原料的组分及各组分重量百分比为：1.5％的锰，5％的锌，0.5％的镁，1％的钛，0.5％的锡，1％硅，2.5％铜，余量为铝。本实施例中，步骤2的塑胶件注塑步骤中所述注塑模具包括注塑前模和注塑后模，塑胶件加热步骤中所述注塑前模温度设定为80℃，所述注塑后模温度设定为80℃，所述塑胶件的保压时间设定为1s，保持压力设定为60Mpa，所述塑胶件冷却步骤中冷却时间设定为35s。本实施例中，步骤4.2所述底漆层按照底漆原油:稀释剂＝1：2的比例进行调配而成。本实施例中，步骤4.3所述面漆层为可紫外线固化的UV面漆，其按照全光UV面漆:亚光UV面漆:稀释剂＝2:6:8～9的比例进行调配而成。本实施例中，步骤4.2中所述面漆层的厚度为5μm。本实施例中，所述铜片尺寸为2mm*3mm。如图1所示，本实施例中，所述铜片上设置有点焊焊点。实施例2本发明提供一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，包括以下步骤：1手机壳压铸成型按照手机壳的成份配比制备出手机壳的初始合金原料，并将所述初始合金原料经过高温处理后通过进料装置输入到压铸模内进行压铸，得到手机外壳体；2塑胶件注塑对步骤1中得到的手机外壳体通过注塑模具和注塑装置进行塑胶件注塑操作，所述塑胶件注塑包括塑胶件加热步骤和塑胶件冷却步骤，形成初始手机壳体；3CNC处理对步骤2中得到的初始手机壳体进行表面处理，以使外壳表面具有光泽包括如下步骤：步骤3.1线打磨抛光：对初始手机壳体表面进行抛光；步骤3.2对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感；步骤3.3去除手机壳表面上的油脂并清除残留液体：步骤3.4进一步抛光并进行清洗，使产品表面干净。4喷涂包括如下步骤：步骤4.1表面除尘，将产品表面进行静电除尘，然后对表面进行喷扫；步骤4.2上底漆，将底漆定量、均匀、连续地喷涂到手机塑胶件上，并使该底漆固化后在手机塑胶件表面上形成均匀、连续的底漆层，实现手机塑胶件呈现出所需的颜色效果；步骤4.3上面漆，使面漆均匀覆盖所述底漆层，形成均匀、连续的面漆层；步骤4.4流平处理，将喷涂面漆的手机壳进行流平处理；5点焊步骤5.1：对手机壳中的天线触点进行清理，防止有灰尘进入；步骤5.2：制备铜片，根据需要焊接的工件加工出所需要的铜片；步骤5.3：通过夹具将铜片的一面与天线触点紧密贴合，然后将焊枪的电极帽直接作用于铜片上，通过铜片将热量传导于待焊的天线触点表面完成点焊。本实施例中，所述初始合金原料的组分及各组分重量百分比为：3.0％的锰，6.0％的锌，1.0％的镁，2.0％的钛，1.0％的锡，0.8～1.2％硅，0.3％铜，余量为铝。本实施例中，步骤2的塑胶件注塑步骤中所述注塑模具包括注塑前模和注塑后模，塑胶件加热步骤中所述注塑前模温度设定为90℃，所述注塑后模温度设定为90℃，所述塑胶件的保压时间设定为0.5～10s，保持压力设定为50～200Mpa，所述塑胶件冷却步骤中冷却时间设定为1～50s。本实施例中，步骤4.2所述底漆层按照底漆原油:稀释剂＝1：1的比例进行调配而成。本实施例中，步骤4.3所述面漆层为可紫外线固化的UV面漆，其按照全光UV面漆:亚光UV面漆:稀释剂＝2:6:9的比例进行调配而成。本实施例中，步骤4.2中所述面漆层的厚度为5～10μm。本实施例中，所述铜片尺寸为1mm*2mm。本实施例中，所述铜片上设置有点焊焊点。实施例3本发明提供一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，包括以下步骤：1手机壳压铸成型按照手机壳的成份配比制备出手机壳的初始合金原料，并将所述初始合金原料经过高温处理后通过进料装置输入到压铸模内进行压铸，得到手机外壳体；2塑胶件注塑对步骤1中得到的手机外壳体通过注塑模具和注塑装置进行塑胶件注塑操作，所述塑胶件注塑包括塑胶件加热步骤和塑胶件冷却步骤，形成初始手机壳体；3CNC处理对步骤2中得到的初始手机壳体进行表面处理，以使外壳表面具有光泽包括如下步骤：步骤3.1线打磨抛光：对初始手机壳体表面进行抛光；步骤3.2对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感；步骤3.3去除手机壳表面上的油脂并清除残留液体：步骤3.4进一步抛光并进行清洗，使产品表面干净。4喷涂包括如下步骤：步骤4.1表面除尘，将产品表面进行静电除尘，然后对表面进行喷扫；步骤4.2上底漆，将底漆定量、均匀、连续地喷涂到手机塑胶件上，并使该底漆固化后在手机塑胶件表面上形成均匀、连续的底漆层，实现手机塑胶件呈现出所需的颜色效果；步骤4.3上面漆，使面漆均匀覆盖所述底漆层，形成均匀、连续的面漆层；步骤4.4流平处理，将喷涂面漆的手机壳进行流平处理；5点焊步骤5.1：对手机壳中的天线触点进行清理，防止有灰尘进入；步骤5.2：制备铜片，根据需要焊接的工件加工出所需要的铜片；步骤5.3：通过夹具将铜片的一面与天线触点紧密贴合，然后将焊枪的电极帽直接作用于铜片上，通过铜片将热量传导于待焊的天线触点表面完成点焊。本实施例中，所述初始合金原料的组分及各组分重量百分比为：3.0％的锰，2％的锌，1.0％的镁，0.01％的钛，1.0％的锡，0.8％硅，0.3％铜，余量为铝。本实施例中，步骤2的塑胶件注塑步骤中所述注塑模具包括注塑前模和注塑后模，塑胶件加热步骤中所述注塑前模温度设定为80℃，所述注塑后模温度设定为80℃，所述塑胶件的保压时间设定为0.5s，保持压力设定为50～200Mpa，所述塑胶件冷却步骤中冷却时间设定为1～50s。本实施例中，步骤4.2所述底漆层按照底漆原油:稀释剂＝1：0.2的比例进行调配而成。本实施例中，步骤4.3所述面漆层为可紫外线固化的UV面漆，其按照全光UV面漆:亚光UV面漆:稀释剂＝2:6:8.5的比例进行调配而成。本实施例中，步骤4.2中所述面漆层的厚度为7μm。本实施例中，所述铜片尺寸为3mm*4mm。本实施例中，所述铜片上设置有点焊焊点。本发明所提供的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法具有操作便捷、成品率、可满足5G技术需求等优点，本同时本申请中制备的手机壳的合金可以同时实现高强度、可阳极氧化、可压铸的综合性能，通过本申请所提供的手机天线触点点焊的焊接方法有效的保证了产品的质量，同时也提高了生产效率，减少了环境污染，具有极大经济价值和社会价值。上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：1手机壳压铸成型按照手机壳的成份配比制备出手机壳的初始合金原料，并将所述初始合金原料经过高温处理后通过进料装置输入到压铸模内进行压铸，得到手机外壳体；2塑胶件注塑对步骤1中得到的手机外壳体通过注塑模具和注塑装置进行塑胶件注塑操作，所述塑胶件注塑包括塑胶件加热步骤和塑胶件冷却步骤，形成初始手机壳体；3CNC处理对步骤2中得到的初始手机壳体进行表面处理，以使外壳表面具有光泽包括如下步骤：步骤3.1线打磨抛光：对初始手机壳体表面进行抛光；步骤3.2对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感；步骤3.3去除手机壳表面上的油脂并清除残留液体：步骤3.4进一步抛光并进行清洗，使产品表面干净。4喷涂包括如下步骤：步骤4.1表面除尘，将产品表面进行静电除尘，然后对表面进行喷扫；步骤4.2上底漆，将底漆定量、均匀、连续地喷涂到手机塑胶件上，并使该底漆固化后在手机塑胶件表面上形成均匀、连续的底漆层，实现手机塑胶件呈现出所需的颜色效果；步骤4.3上面漆，使面漆均匀覆盖所述底漆层，形成均匀、连续的面漆层；步骤4.4流平处理，将喷涂面漆的手机壳进行流平处理；5点焊步骤5.1：对手机壳中的天线触点进行清理，防止有灰尘进入；步骤5.2：制备铜片，根据需要焊接的工件加工出所需要的铜片；步骤5.3：通过夹具将铜片的一面与天线触点紧密贴合，然后将焊枪的电极帽直接作用于铜片上，通过铜片将热量传导于待焊的天线触点表面完成点焊。2.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：所述初始合金原料的组分及各组分重量百分比为：1.0～3.0％的锰，2.0～6.0％的锌，0.1～1.0％的镁，0.01～2.0％的钛，0.01％～1.0％的锡，0.8～1.2％硅，0.2～0.3％铜，余量为铝。3.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：步骤2的塑胶件注塑步骤中所述注塑模具包括注塑前模和注塑后模，塑胶件加热步骤中所述注塑前模温度设定为80～120℃，所述注塑后模温度设定为80～120℃，所述塑胶件的保压时间设定为0.5～10s，保持压力设定为50～200Mpa，所述塑胶件冷却步骤中冷却时间设定为1～50s。4.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：步骤4.2所述底漆层按照底漆原油:稀释剂＝1：0.1～1的比例进行调配而成。5.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：步骤4.3所述面漆层为可紫外线固化的UV面漆，其按照全光UV面漆:亚光UV面漆:稀释剂＝2:6:8～9的比例进行调配而成。6.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：步骤4.2中所述面漆层的厚度为5～10μm。7.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：所述铜片尺寸为1-3mm*2-5mm。8.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：所述铜片上设置有点焊焊点。

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