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摘要：一种用于将导电球附接到基板的设备包括：第一板、第二板和控制器。第一板包括第一凹陷部。每个第一凹陷部拾取要被附接到半导体封装的相应导电球。第二板包括第二凹陷部。每个第二凹陷部拾取要被附接到半导体封装的相应导电球。第一板和第二板彼此分离。控制器控制第一板和第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得第一板的下表面和第二板的下表面在与第一板的下表面正交的第一方向上位于不同的位置。
主权项：1.一种用于将多个导电球附接到基板的设备，包括：彼此分离的第一板和第二板，均具有多个凹陷部，其中，所述多个凹陷部中的每个凹陷部被配置为吸附所述多个导电球之一；第一驱动器和第二驱动器，分别被配置为向上或向下移动所述第一板和所述第二板；以及控制器，根据所述基板的翘曲分布，控制所述第一驱动器和所述第二驱动器使所述第一板和所述第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得所述第一板的下表面和所述第二板的下表面在与所述第一板的下表面正交的第一方向上位于不同的位置，以使得所述基板的第一区域与所述第一板的下表面之间的间隙和所述基板的第二区域与所述第二板的下表面之间的间隙之间的偏差与所述第一板的下表面和所述第二板的下表面关于所述第一方向处于相同高度的情况相比减小。
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百度查询： 三星电子株式会社 用于将导电球附接到基板的设备
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