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一种等离子体处理装置 

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摘要:本发明公开了一种等离子体处理装置,包含:真空反应腔,所述真空反应腔内具有下电极组件;等离子体约束装置,其环绕设置于下电极组件的外侧;排气口,其设置于真空反应腔的底部且位于等离子体约束装置下侧,用于将真空反应腔内部的气体排出;等离子体约束装置包括第一区域和第二区域,第一区域到排气口的距离小于所述第二区域到排气口的距离;气流挡板,其设置于等离子体约束装置的下方,气流挡板上开设有气流口,气流口位于第二区域的下方。其优点是:该装置通过将等离子体约束装置、气流挡板等结构相结合,通过气流挡板增加气体行走路径,减缓了等离子体约束装置和排气口之间气体的流速,有助于实现晶圆刻蚀速率的均匀性,保证晶圆刻蚀效果。

主权项:1.一种等离子体处理装置,其特征在于,包含:真空反应腔,所述真空反应腔内具有下电极组件;等离子体约束装置,其环绕设置于所述下电极组件的外侧;排气口,其设置于真空反应腔的底部且位于所述等离子体约束装置下侧,用于将真空反应腔内部的气体排出;所述等离子体约束装置包括第一区域和第二区域,所述第一区域到排气口的距离小于所述第二区域到排气口的距离;气流挡板,其设置于所述等离子体约束装置的下方,所述气流挡板与所述真空反应腔的侧壁之间形成一个环状通道,所述气流挡板上开设有气流口,所述气流口位于第二区域的下方;其中,所述气流挡板包括第一台阶板和第二台阶板,所述第一台阶板与第二台阶板为环形,两者之间成一夹角连接,且第二台阶板相对于第一台阶板更接近真空反应腔的侧壁,所述第一台阶板的底部与所述真空反应腔的底部接触,所述第一台阶板上开设有所述气流口。

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权利要求:

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