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摘要：本发明涉及自动化设备技术领域，公开了一种运行装置和晶片贴合装置。其中，运行装置包括：安装座、驱动机构、以及至少一个运行机构。安装座的周侧上设有至少一个安装工位；驱动机构配置于驱动安装座转动；以及运行机构对应设置在安装工位上并跟随安装座转动，运行机构包括操作头，操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动。本发明实施例提供的运行装置，通过驱动机构驱动安装座转动，安装座的周侧设置有安装工位，运行机构设置在安装工位上。通过驱动机构即可带动运行机构转动。晶片贴合装置中，通过运行机构可以实现对晶片的吸附，然后通过驱动机构对运行机构进行转移，以此来实现晶片的批量转移及运行机构的位置校准。
主权项：1.一种用于晶片贴合装置的运行装置，其特征在于，包括：安装座，所述安装座的周侧上设有至少一个安装工位；驱动机构，所述驱动机构配置于驱动所述安装座转动；以及至少一个运行机构，所述运行机构对应设置在所述安装工位上并跟随所述安装座转动；所述运行机构包括操作头，所述操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动；所述运行装置包括调节机构，所述调节机构安装在所述安装座上且所述调节机构与所述运行机构连接以用于调节所述运行机构在所述安装座的径向位置，以使多个所述操作头的位置在所述安装座的同一圆周上；其中，所述调节机构包括至少一个固定螺钉和偏心螺钉，偏心螺钉用于调节运行机构在安装座上的径向位置；所述运行机构还包括：与所述操作头转动驱动连接的第一驱动组件、以及配置于驱动所述操作头滑动的第二驱动组件；其中，所述第二驱动组件与所述第一驱动组件连接，以用于驱动所述第一驱动组件相对所述安装工位滑动，所述第一驱动组件用于驱动所述操作头相对所述安装工位转动；所述第一驱动组件包括中空的转轴，所述操作头与所述转轴连通以用于形成连通的腔体；所述第一驱动组件还包括接头和转接块，所述接头安装在所述转接块上，所述转接块与所述转轴连接；所述第一驱动组件还包括光学观测窗，所述光学观测窗设置在所述转接块上，所述光学观测窗采用透光材质制成。
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百度查询： 深圳市卓兴半导体科技有限公司 用于晶片贴合装置的运行装置
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