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摘要：本发明涉及光通讯封装领域，具体涉及一种芯片精密贴装装置及方法，包括本体单元，本体单元上安装有精密贴装单元和检测单元，精密贴装单元用于完成芯片的搬运和贴装，芯片吸附机构包括吸嘴和与转接板固连的电动滑台C，吸嘴可活动至物料座处，摩擦定位机构包括电动滑台A,电动滑台A的滑台固定有转接板，转接板的下端两侧分别固定安装有减速电机和驱动轮，通过摩擦定位机构的传动板抵接驱动板并带动驱动板下移，驱动板与驱动轮逐步接触，通过驱动轮和驱动板的摩擦力实现驱动板的横向纳米级移动，进而达到顶针顶移芯片，实现精密移动。
主权项：1.一种芯片精密贴装装置，其特征在于：包括本体单元1，所述本体单元1上安装有精密贴装单元2和检测单元3，所述精密贴装单元2用于完成芯片25-2的搬运和贴装，所述检测单元3的下方安装有物料座24，所述精密贴装单元2包括线性模组A6，所述线性模组A6的滑台安装有具有矩形槽的连接件7，所述连接件7上安装有摩擦定位机构和芯片吸附机构，所述芯片吸附机构包括吸嘴20和与转接板15固连的电动滑台C18，所述吸嘴20可活动至物料座24处，所述摩擦定位机构包括电动滑台A14,所述电动滑台A14的滑台固定有转接板15，所述转接板15的下端两侧分别固定安装有减速电机10和驱动轮23、上端安装有电动滑台B17，所述电动滑台B17的滑台安装有传动板16，所述转接板15的下端和传动板16之间安装有具有腰型孔11-2的驱动板11，所述驱动板11靠近所述吸嘴20的一侧设置有顶针11-1，起到调整芯片25-2的作用；所述检测单元3包括可移动的相机组件29，可运动至芯片25-2处，用来检测贴装的位置精度。
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