龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB。所述电镀方法包括：提供开设有通孔和或盲孔的待电镀板，对所述待电镀板沉铜；在添加有添加剂的电镀药水环境中，采用正向脉冲电镀方式，对沉铜后的所述待电镀板进行电镀；添加剂包括整平剂、抑制剂和光亮剂；在所述电镀的过程中，控制在整个电镀周期中的添加剂爆发期实施的第一正向脉冲电流，大于添加剂非爆发期实施的第二正向脉冲电流。本发明实施例提供的电镀方法，采用正向脉冲电镀与直流电镀药水相组合的电镀方式，并且根据添加剂特性，在爆发期和非爆发期实施不同大小的正向脉冲电流，同时满足通孔和盲孔的电镀需要，具有工艺简单、低成本和高效的优点。
主权项：1.一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法，特征在于，包括：提供开设有通孔和盲孔的待电镀板，对所述待电镀板沉铜；在添加有添加剂的电镀药水环境中，采用正向脉冲电镀方式，对沉铜后的所述待电镀板进行电镀；所述添加剂包括整平剂、抑制剂和光亮剂；在所述电镀的过程中，控制在整个电镀周期中的添加剂爆发期实施的第一正向脉冲电流，大于在整个电镀周期中的添加剂非爆发期实施的第二正向脉冲电流，同时满足通孔和盲孔的电镀需要；添加剂爆发期指的是整平剂和光亮剂在电镀过程中能够发挥出良好吸附效果的时间区间，添加剂非爆发期指的是整个电镀过程中除添加剂爆发期以外的时间区间；所述第二正向脉冲电流所对应的电流密度的取值大于等于5ASF。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号