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摘要：本发明涉及封装技术领域，具体为半导体封装设备移动预热机构，包括输送台、转动安装在输送台上端的多个输送辊、固定安装在输送台一侧的电机，且电机和其中一个输送辊固定连接、传动连接多个输送辊的链条，所述输送台的上端固定安装有保护罩，所述输送台的底部固定安装有箱体，所述输送台和保护罩之间设有用于定位和施压的辅助机构。本发明通过设置液压杆、记忆弹簧、压板等机构，工作开始时启动电机，电机带动其中一个输送辊转动，通过链条的传动而带动其余的输送辊在输送台上转动，带动半导体配件在输送台上移动，当半导体输送至压板的下方时，摩擦辊表面的压力传感器受到压力，压力传感器将数据通过CPU传递给控制器并控制记忆弹簧伸长。

主权项：1.半导体封装设备移动预热机构，包括输送台1、转动安装在输送台1上端的多个输送辊2、固定安装在输送台1一侧的电机4,且电机4和其中一个输送辊2固定连接、传动连接多个输送辊2的链条5，其特征在于：所述输送台1的上端固定安装有保护罩3，所述输送台1的底部固定安装有箱体6，所述输送台1和保护罩3之间设有用于定位和施压的辅助机构7；所述辅助机构7包括固定安装在保护罩3顶壁上的两个对称设置的液压杆71，两个所述液压杆71的输出端固定安装有压板73，且压板73的俯视总面积是保护罩3的一半，所述液压杆71上套设有记忆弹簧72，所述记忆弹簧72的两端分别固定连接在保护罩3的顶壁和压板73的上端，所述压板73的底部转动安装有第一转轴74，所述第一转轴74上固定安装有摩擦辊75，所述摩擦辊75的表面固定安装有多个压力传感器76，所述压力传感器76和记忆弹簧72通过导线和电源电性连接，所述输送台1上端的中部开设有凹槽77，所述输送台1和保护罩3的侧壁上开设有第一条形槽78和第二条形槽714，且第一条形槽78和第二条形槽714处于同一水平线上，所述第一条形槽78的内壁上固定安装有齿条710，所述第一条形槽78的内部转动安装有第二转轴79，所述第二转轴79的一端固定安装有齿轮711，所述齿条710和齿轮711相互啮合，所述第二转轴79上固定安装有转辊713，所述转辊713最初位置位于凹槽77的内部，所述第一转轴74上固定连接有第一卷簧712，所述第一卷簧712的另一端固定连接在第二转轴79上，所述第二转轴79的另一端固定安装有滚轮715，所述滚轮715在第二条形槽714的内部滑动；所述箱体6的内部设有用于辅助转辊713对半导体加热的加热机构8。

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百度查询： 东莞市华越半导体技术股份有限公司 半导体封装设备移动预热机构