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摘要：本发明公开了一种流延成型的承烧生瓷在制备电子陶瓷中的应用，该承烧生瓷的原料包括：氧化铝粉末30‑60份、白刚玉粉20‑40份、丙烯酸类粘合剂2‑20份、溶剂10‑40份、氧化铝粉末、白刚玉粉的粒度D50分别为30‑80μm，丙烯酸类粘合剂的添加量占氧化铝粉末和白刚玉粉的总添加量的15％‑30％；所述承烧生瓷在使用时的烧结温度小于等于1650℃；该承烧生瓷可以在产品生瓷的烧结过程中作为支撑板和覆盖版，将产品生瓷夹在中间，以阻隔并避免烧结炉中的杂质粘附在烧结产品表面，同时还可以降低烧结产品的翘曲程度，此外，烧结完成后易去除，不会影响烧结产品的表面质量。
主权项：1.一种流延成型的承烧生瓷在制备电子陶瓷中的应用，其特征在于，以重量份数计，该承烧生瓷的原料包括：氧化铝粉末30-60份、白刚玉粉20-40份、丙烯酸类粘合剂2-20份、溶剂10-40份；其中，所述氧化铝粉末的粒度D50为30-80μm，所述白刚玉粉的粒度D50为30-80μm，所述氧化铝粉末与所述白刚玉粉的投料质量比为1∶0.1-0.8；以质量百分含量计，该承烧生瓷的原料中，所述丙烯酸类粘合剂的添加量占所述氧化铝粉末和所述白刚玉粉的总添加量的15%-30%；所述承烧生瓷在使用时的烧结温度小于等于1650℃。
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百度查询： 苏州瑞瓷新材料科技有限公司 一种流延成型的承烧生瓷在制备电子陶瓷中的应用
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