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摘要：本发明提供了一种背光模组的制备方法，该方法包括：在生长基板上形成M个芯片，且M个芯片的第一面上均形成有第一电极与第二电极；将M个芯片上制备有电极的一面与临时基板键合，并去除生长基板；对临时基板上的M个芯片进行重新排列；其中，排列方式为将M个芯片分成I*J组芯片模组阵列，每组芯片模组包括N个芯片；其中M、N、I、J为正整数，且2≤N＜M，I、J＜M；将重排后的I*J组芯片模组阵列转移至扩散板；在扩散板形成公共电极，且每个公共电极与对应的一组芯片模组内N个芯片的第二电极电性连接；对扩散板进行切割，以形成I*J组独立的芯片模组；将切割后的独立的芯片模组与电路板进行键合，以实现芯片模组与电路板的电性连接。
主权项：1.一种背光模组的制备方法，其特征在于，该方法包括：在生长基板上形成M个芯片，且所述M个芯片的第一面上均形成有第一电极与第二电极；将所述M个芯片上制备有电极的一面与临时基板键合，并去除所述生长基板；对所述临时基板上的所述M个芯片进行重新排列；其中，排列方式为将所述M个芯片分成I*J组芯片模组阵列，每组芯片模组包括N个芯片；其中M、N、I、J为正整数，且2≤N＜M，I、J＜M；将经重新排列后的所述I*J组芯片模组阵列转移至扩散板上并进行固化；在所述扩散板形成公共电极，每个公共电极对应一组芯片模组，且每个公共电极与对应的芯片模组的N个芯片的第二电极电性连接；对所述扩散板进行切割，以形成I*J组独立的芯片模组；将切割后的独立的芯片模组的第一电极和其公共电极均与电路板进行键合，以实现芯片模组与电路板的电性连接；其中，所述公共电极为柱体结构，且其高度大于或等于N个所述芯片的第二电极的高度；N个所述芯片沿圆周方向均布，所述公共电极位于N个所述芯片的第二电极沿圆周方向所围绕的区域内。
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百度查询： 上海芯元基半导体科技有限公司 一种背光模组的制备方法、芯片模组、背光模组
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