买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

摘要：本发明属于电气元件技术领域，尤其涉及DSC模块倒装贴合系统及制作方法；本发明提供了一种DSC模块倒装贴合系统装置，包括：基板，其水平放置在载具上，且适于承载芯片块；限位组件，其升降设置在基板上，且其环芯片块周向设置；压紧组件，其升降设置在芯片块上，且与限位组件联动；其中，限位组件竖直向下移动至与基板抵接后，将底壁涂抹锡膏的芯片块放置在限位组件的内圈；压紧组件竖直向下移动，以挤压芯片块，使其底壁多余的锡膏向四周溢出；压紧组件适于刮除芯片块四周外壁多余的锡膏。通过压紧组件和限位组件的配合，实现了挤压芯片块排出多余的锡膏，并刮除芯片块四周外壁残留的锡膏，以避免影响芯片块的散热。

主权项：1.一种DSC模块倒装贴合系统，其特征在于，包括：工作台（1）；输送带（2），其设置在工作台（1）上，其适于驱动载具（20）循环水平移动；基板（3），其水平放置在载具（20）上，且适于承载芯片块；限位组件（4），其升降设置在基板（3）上，且其环芯片块周向设置；压紧组件（5），其升降设置在芯片块上，且与限位组件（4）联动；其中，限位组件（4）竖直向下移动至与基板（3）抵接后，将底壁涂抹锡膏的芯片块放置在限位组件（4）的内圈；压紧组件（5）竖直向下移动，以挤压芯片块，使其底壁多余的锡膏向四周溢出；压紧组件（5）适于刮除芯片块四周外壁多余的锡膏；所述限位组件（4）包括：限位框（41），其呈矩形，且其内壁开设有一容纳槽（42），所述容纳槽（42）朝向芯片块；所述限位框（41）的上端等间距开设有若干连通槽（43），其与所述容纳槽（42）连通；补偿块（44），其升降设置在所述连通槽（43）内，且其适于与压紧组件（5）抵接；其中，补偿块（44）被压紧组件（5）挤压向下移动时，其适于挤压容纳槽（42）内的锡膏，使其反向流向芯片块底壁；所述压紧组件（5）包括：压板（51），其水平堆叠在第一上料框架（12）内；压紧框（52），其固定在压板（51）下端，且压紧框（52）适于与限位框（41）抵接；隔离板（53），其固定在所述压紧框（52）靠近芯片块的一侧，且其内壁适于与芯片块外壁贴合；其中，压板（51）水平向下移动挤压芯片块时，所述隔离板（53）适于刮除芯片块四周外壁溢出的锡膏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 常州科瑞尔科技有限公司 DSC模块倒装贴合系统及制作方法