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摘要：本实用新型公开了一种防止压伤芯片球的芯片测试socket，包括基架，所述基架上方安装有多个呈矩形阵列分布的PAD柱，所述PAD柱顶端设置有球导框，所述基架下方设置有多个定位柱，所述定位柱内部为镂空设计，且定位柱内部上端安装有导电片，传统的PAD柱为通体圆柱形设计，当芯片球下移过程中接触到PAD柱时，会出现球底端被压平、球侧边出现压印等异常，本发明中导框的半球形镂空设计可以使得芯片球与PAD柱进行精准定位接触，有导向作用，防止球与PAD柱定位不良而造成球被压伤的异常问题产生，提高了产品良率，定位柱的圆管设计以及添加导电片设计可以及时确认socket与测试板的安装情况，防止测试时发生断路情况，为后续的测试导通做准备。
主权项：1.一种防止压伤芯片球的芯片测试socket，包括基架3，其特征在于，所述基架3上方安装有多个呈矩形阵列分布的PAD柱1，所述PAD柱1顶端设置有球导框2，所述基架3下方设置有多个定位柱5，所述定位柱5内部为镂空设计，且定位柱5内部上端安装有导电片6。
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