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磨抛夹持装置及磨抛设备 

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摘要:本公开涉及金相试样制备技术领域,尤其是涉及一种磨抛夹持装置及磨抛设备。磨抛夹持装置包括安装部、放置架和压持部,安装部呈两端开口的中空结构,安装部的周向外表面为圆柱面,安装部用于放置在磨抛机的磨盘上,安装部能够绕其自身的轴线转动;放置架安装于安装部的内部,放置架设置有通孔,通孔用于放置试样;压持部安装于放置架的上方,压持部能够随安装部一起转动,压持部的下表面设置有凹槽,凹槽的形状与通孔的形状相同;凹槽的槽底能够与试样的上表面抵接,以使试样的下表面与磨盘紧密接触,从而能够增强对试样的固定效果,保证磨抛后的试样的表面平整度。

主权项:1.一种磨抛夹持装置,其特征在于,包括:安装部,所述安装部呈两端开口的中空结构,所述安装部的周向外表面为圆柱面,所述安装部用于放置在磨抛机的磨盘上,所述安装部能够绕其自身的轴线转动;放置架,所述放置架安装于所述安装部的内部,所述放置架设置有通孔,所述通孔用于放置试样;以及压持部,所述压持部安装于所述放置架的上方,所述压持部能够随所述安装部一起转动,所述压持部的下表面设置有凹槽,所述凹槽的形状与所述通孔的形状相同;所述凹槽的槽底能够与试样的上表面抵接,以使试样的下表面与所述磨盘紧密接触。

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